Gebraucht EBARA Frex 300S #293587253 zu verkaufen
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ID: 293587253
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
CMP Systems, 12"
Function control test
2006 vintage.
EBARA Frex 300S ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die präzise Veredelung von Halbleiter- und anderen Mikrobauelementen entwickelt wurde. Es eignet sich für eine breite Palette von Materialien, einschließlich Silizium, Galliumarsenid, Keramik, Quarz und optische Linsen. EBARA FREX300S bietet ein zweiphasiges Schleifverfahren für maximale Oberflächengüte. Die erste Phase nutzt die natürliche Schleifscheibe des Wafers, um schnell Material zu entfernen, entweder mit einer herkömmlichen Schleifscheibe oder einer Diamantscheibe. Die zweite Phase verwendet ein Läpprad, um die Oberflächengüte zu verfeinern und präzise Abmessungen und Abmessungen der Oberfläche zu steuern. F-REX300S umfasst ein dreiachsiges Steuerungssystem, das für eine Vielzahl von Operationen konfiguriert werden kann, vom Flach- und Eckschleifen bis hin zu Schleifnuten und Kerben. Die eingebaute Arbeitshalteplattform sorgt für optimale Stabilität beim Schleifen, Läppen und Polieren. Es bietet auch ein intuitives, benutzerfreundliches HMI zur Programmierung und Steuerung des Schleif- und Läppprozesses, das eine einfache und präzise Handhabung, Be- und Entladung von Wafern ermöglicht. FREX 300-S ist mit einem hochwertigen Edelstahlsockel gebaut, der die Schleif- und Läppwerkzeuge robust unterstützt und korrosionsbeständig ist. Die Einheit umfasst einen Staubfilter und emittierenden Staubfilter, von denen letzterer den Staub auf ein Minimum reduziert. F REX 300 S enthält eine Reihe von Zubehör, die helfen, geeignete Ergebnisse zu erzielen. Die verschiedenen Adapter, Halter, Vorrichtungen und Anschlagringe ermöglichen die Bearbeitung des Wafers in mehreren Richtungen und in unterschiedlichen Winkeln. Die Maschine ist auch mit einem Vakuum-Saugwerkzeug ausgestattet, das Oberflächenpartikel absaugen und den Schleif- und Polierprozess erleichtern kann. Zusammenfassend ist FREX 300 S ein robustes und zuverlässiges Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das für die präzise Veredelung von Mikrogerätekomponenten entwickelt wurde. Die intuitive Bedienung und die breite Palette an Zubehör ermöglichen es Benutzern, eine Vielzahl von Operationen mit maximaler Kontrolle und Präzision durchzuführen. Sein Edelstahlsockel, Staubfilter und Vakuum-Saugmodell bietet den Benutzern einen sauberen, effizienten und sicheren Betrieb.
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