Gebraucht EBARA Frex 300S #9137374 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9137374
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
System, 12"
EFEM:
(3) Asyst load ports
Dry robot
(4) Topring
Dresser:
(4) Disk type: Paradium coating
(4) Holder type: SEASOL (Magnetic)
(4) Type: Scan disk
Table:
(4) Material: Stainless steel
(4) Surfaces: Lapping
(4) YASKAWA Motors
Power supply: 3 Phase
2005 vintage.
EBARA Frex 300S ist ein automatisiertes Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät für den Einsatz in der mikroelektronischen Geräteherstellung. Das System ist auf Anwendungen wie Halbleiterbauelement-Polieren ausgerichtet, einschließlich MEMS, Sensoren und optischen Komponenten, die in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden. EBARA FREX300S bietet eine präzise Steuerung durch automatisierte Prozesse, die überlegene Oberflächengüten, kritische Abmessungen und eine höhere Wiederholbarkeit ergeben können. F-REX300S verfügt über einen Rahmen aus 4-Säulen-Design Linearmotor angetriebenen Tisch mit einem präzisen Positionierantrieb für den Wafer. Es ist mit einem leistungsstarken 45DFC-S Poliermotor ausgestattet und verfügt über einen kontrollierten Schleif- und Polierprozess mit Parametern für das Be- und Entladen von Wafern. Es hat eine Schleifgenauigkeit auf dem Niveau von wenigen Mikrometern und kann von 2 bis 8 Zoll schleifen und schlagen. Frex 300S ist in der Lage, mehrere Schleif- und Poliermodi wie Rotationsschleifen, Freischleifen, Diamantschleifen und Niederkraftpolieren zu verwenden. Es kommt mit mehreren benutzerdefinierten Schleifen und Polieren Befestigungen, wie vertiefte Flächen, Mehrschichten, Diamant-Basis Läppen, und galvanisierte Rolle Läppen. Die prozessinterne Steuereinheit ermöglicht es dem Bediener, Wafer-Oberflächen in Echtzeit anzuzeigen und Parameter wie Hydraulikkraft, Drehzahl und Polierzeit zu überwachen. FREX-300 S ist benutzerfreundlich, da alle Operationen, Prozesse und Anpassungen über seine intuitive grafische Touchscreen-Oberfläche durchgeführt werden können. Es ist mit einer Datenerfassungs- und Analysemaschine ausgestattet, die eine bessere Kontrolle der Prozesse und eine verbesserte Teileverfolgung und -dokumentation ermöglicht. Mit der Procios-Technologie ist das Tool in der Lage, Multitasking-Anwendungen zu ermöglichen, die das gleichzeitige Schleifen, Polieren und Inspektion von bis zu 10 Wafern gleichzeitig ermöglichen. FREX300S ist ein fortschrittliches und effizientes Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das überlegene Ergebnisqualität sowie Benutzerfreundlichkeit bietet. Mit seinen automatisierten und programmierbaren Funktionen, fortschrittlichen Technologien und dem intuitiven Steuermodell kann dieses Gerät effektiv und zuverlässig überlegene Waferkomponenten für eine Vielzahl von Branchen produzieren.
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