Gebraucht EBARA Frex 300S #9235714 zu verkaufen

EBARA Frex 300S ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das speziell für die Verarbeitung von ultradünnen (weniger als 0,5 mm oder 20 Mil) Wafern und dünnen Filmen entwickelt wurde. Das System nutzt eine dreiachsige, computergesteuerte Schleif- und Polierspindel, die mit bis zu vier Schleifköpfen gleichzeitig konfiguriert werden kann, sowie einen zweiachsigen Läppkopf, der es zu einer sehr vielseitigen Einheit für mehrere Anwendungen macht. EBARA FREX300S bietet auch eine Reihe von Optionen, wie zusätzliche Schleifköpfe, Läppköpfe und einen speziellen Polierkopf, perfekt für die Anpassung der Maschine an eine bestimmte Anwendung. F-REX300S verfügt über eine starre und starr gegossene Konstruktion, die eine konsistente und präzise Verarbeitung bei hohen Geschwindigkeiten ermöglicht. Dies wird ferner durch sein vollautomatisches Wafer-Handhabungswerkzeug unterstützt, das das Ausrichten, Be- und Entladen von Wafern für maximale Genauigkeit, Effizienz und Wiederholbarkeit übernimmt. Die Anlage bietet auch eine breite Palette von Schleif- und Poliermedien, von Siliziumcarbid bis Diamant und von 3 bis 100 μ m Schleifmittel, bietet flexible Optionen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. Das Modell ist mit hochpräziser Servomotorsteuerung und digitaler Datenrückmeldung ausgestattet, die stabile und präzise Schleif- und Polierergebnisse bei höchster Geschwindigkeit ermöglicht. Es ist auch mit einer zuverlässigen Kühlausrüstung ausgestattet, die hilft, den Schleif- und Polierprozess zu optimieren. Schließlich verfügt FREX-300S über eine benutzerfreundliche Schnittstelle und ein modulares Layout, was es zu einer idealen Wahl für jede Wafer-Schleif- und Polieranwendung in der Halbleiter-, MEM- und Optikindustrie macht.