Gebraucht EBARA Frex 300S #9300644 zu verkaufen

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ID: 9300644
Wafergröße: 12"
CMP System, 12" Process: Oxide Spin rinse dryer Load / Unload: TDX / TAS 300 E3 Load port Carrier: RFID ASYST Advantag (ATR9100) OHT AMHS E84 Sensor DMG-HB1-Z03 Top ring: (4) AL Head gil Main table: SiC A&B Line: 100-500 L/min C Line: 10-50 L/min Flow controller valve Atomizer Dresser: Type: Scan Table disc: A, B, C, D: Φ108.5 Screw Type KINK PDA329-NC (3) Cleaners: Fixed arm Type Nozzle Chemical line: 0.4-1.0 L/min Chemical flow meter: 1 Line / CL Bevel sponge Process monitor EPM Optical (S-OPM) R-ECM1 MPM (Integrated type monitor panel) ITM Power supply: AC 208 V, 60 Hz, 3 Phase.
EBARA Frex 300S ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die auf höchste Qualität und Präzision bei minimalem Abfall und maximaler Effizienz ausgelegt ist. Das System ist ideal für Anwendungen, die extrem geringe Abmessungen erfordern, mit der Fähigkeit, eine Spandicke von 70nm bis 1500nm zu erreichen. EBARA FREX300S ist eine halbautomatische Einheit mit einer voll programmierbaren Schleif-/Läpp-/Polierkammer, Servomotoren zur Steuerung, leistungsstarken bürstenlosen Spindelmotoren für hohe Genauigkeit und Leistung, variablen Drehzahlantrieben für optimierten Kammerbetrieb, mehreren Prozessrezepten und den neuesten SPS arten. Die Maschine umfasst 3 Bewegungsachsen zur flexiblen Positionierung des Wafers innerhalb der Kammer und bietet eine Vielzahl von Waferplänen und -formen, um qualitativ hochwertigste Ergebnisse zu erzielen. F-REX300S bietet auch ein leistungsstarkes automatisches Wafer-Handling-Tool, das ein schnelles und einfaches Be- und Entladen von Wafern und Rändern für eine einfache Expansion ermöglicht. Darüber hinaus verfügt es auch über einen hochentwickelten Schleif-/Läpp-/Polierkopf mit einstellbaren Drehzahlen und mehreren Prozessrezepten, die für eine Vielzahl von Materialien konfiguriert werden können. FREX-300 S verfügt über ein umfangreiches Leistungsspektrum, das es ermöglicht, Materialien aus Siliziumscheiben, Quarzscheiben, Multi-Chip-Modulen, SOIs und Wafern zu verarbeiten, die bei der Herstellung von MEMS, LED und anderen mikroelektronischen Geräten verwendet werden. Mit einem kompakten Design kann es sowohl in der Forschung als auch in der Produktion eingesetzt werden. Mit seinen innovativen Eigenschaften, seiner überlegenen Präzision und Effektivität ist Frex 300S die perfekte Wahl für die Herstellung leistungsstarker, hochpräziser Waferschleif-, Läpp- und Polierergebnisse. Es ist ein wesentliches Werkzeug für jede Produktionslinie, um die Effizienz zu maximieren und Materialien mit überlegener Präzision und Ergebnissen vorzubereiten.
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