Gebraucht EBARA Frex 300S #9311817 zu verkaufen

EBARA Frex 300S
ID: 9311817
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
CMP System, 12" (2) Platens (2) Heads For SiO2 2004 vintage.
EBARA Frex 300S ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine leistungsstarke Oberflächenkonditionierung von Wafern zu gewährleisten und gleichzeitig genaue, konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Das Gerät ist automatisiert und benutzerfreundlich und ermöglicht eine einfache Einstellung und Bedienung. Das System besteht aus einer voll programmierbaren, flexiblen Spindel und einer Reihe von Hochgeschwindigkeitsspindeln und Werkzeugen, die für eine Vielzahl von Wafer-Konditionierungsprozessen entwickelt wurden. Dazu gehören je nach Anwendung Schleifen, Läppen und Polieren. Die Spindel wird von einem dreiphasigen Vektormotor angetrieben, um eine hohe Genauigkeit und beispiellose Leistung über eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen bereitzustellen. EBARA FREX300S ist mit einem Dremel-Schleifkopf für Nieder- bis Mittelgeschwindigkeitsbetrieb und einer Hochgeschwindigkeitsspindel mit einer Frequenz von bis zu 45.000 RPMS für Mittel- und Hochgeschwindigkeitsprozesse ausgestattet. Das Gerät verfügt auch über einstellbare Gewichte für Schleifkopf und Schleifscheibenwaage und eine Kühlmaschine zur Reduzierung der Oberflächentemperaturen während der Wafer-Konditionierung. Schließlich bietet das Tool eine Reihe von Bewegungsfähigkeiten, von der manuellen Bedienung bis zur halbautomatischen und vollständigen Automatisierung. Die automatische Schleifoption ermöglicht schnelle und genaue Anpassungen der Maschineneinstellungen, was die Standzeit und den Durchsatz des Werkzeugs verbessert. Darüber hinaus ist F-REX300S mit einer inerten Kammer und einer Vakuumanlage ausgelegt, um die Umweltbelastung durch die Steuerung von Staubpartikeln in der Arbeitsumgebung zu minimieren. Insgesamt ist FREX 300 S ein sehr vielseitiges Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das entwickelt wurde, um hervorragende Ergebnisse in einer Vielzahl von Wafer-Konditionierungsprozessen zu erzielen. Die benutzerfreundliche Oberfläche, anpassbare Anwendungen und erweiterte Bewegungsfunktionen machen die Ausrüstung zu einem leistungsstarken Werkzeug für jede Oberflächenbehandlung.
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