Gebraucht EBARA Frex 300S #9382439 zu verkaufen

ID: 9382439
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
CMP System, 12" 2007 vintage.
EBARA Frex 300S Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wird von der EBARA Corporation entwickelt und ist speziell für das Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Substraten konzipiert. Dieses System bietet die Fähigkeit, sowohl Schleif- als auch Läppwerkzeuge zu verstärken und gleichzeitig gefährlichen Staub und Rückstand aufgrund seiner geschlossenen Konstruktion zu beseitigen. EBARA FREX300S verwendet Werkstückoszillation mit schwingungsarmer Bewegungstechnologie und einer geschlossenen Prozesskammer für überlegene Schleif- und Polierleistung. Diese Einheit ist sowohl mit Glas als auch mit harten Substraten wie Saphir und Silizium kompatibel. Die Plattform umfasst eine Vielzahl von Standardfunktionen, wie einen Programmspeicher, einen Action Controller, einen Encoder und eine benutzerfreundliche und intuitive Oberfläche. Das aufwendige Design von F-REX300S sorgt für überlegene Schleifergebnisse und bietet eine breite Palette an Verarbeitungsfähigkeiten. Es ist mit einem hochmodernen Roboterarm ausgestattet, der in der Lage ist, einen schnellen und präzisen Schleifweg zu erreichen. Die Plattform bietet auch einen Tablet-Arbeitsplatzrekorder sowie eine Echtzeit-Videoprüfmaschine. Für mehr Komfort und Flexibilität kann dieses Tool entweder im vollautomatischen Modus oder im manuellen Modus betrieben werden. Das robuste Design von FREX 300-S wird durch Nass- oder Trockenschleifen und hochpräzise Wägezelle ergänzt, was eine optimale Genauigkeit und Präzision ermöglicht. Die motorisch angetriebene Schleifkappe sorgt auch bei hoher Geschwindigkeit für optimale Ergebnisse. Darüber hinaus ist Frex 300S mit einem Motion-Control-Asset für präzisen Betrieb und hervorragende Wiederholbarkeit ausgestattet. Dieses Modell hat eine einzigartige Schleifspindel, die sowohl für normales Schleifen als auch für Flächenschleifen verwendet werden kann. Die Hochleistungsschleifspindel ermöglicht das Schleifen und Polieren in Echtzeit bei bis zu 15.000 U/min. Das Gerät verfügt außerdem über eine variable Geschwindigkeitsregelung zur Aufnahme des zu verarbeitenden Materials. Insgesamt ist EBARA FREX-300 S Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine ausgezeichnete Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Präzisionsteile. Hochautomatisiert und robust ermöglicht der modulare Aufbau vielfältige Einsatzmöglichkeiten. Dieses Gerät verspricht Spitzenleistung und Genauigkeit sowie hervorragende Qualitätsergebnisse beim Schleifen und Polieren.
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