Gebraucht EBARA Frex 300S2 #293606311 zu verkaufen

EBARA Frex 300S2 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine wurde entwickelt, um eine präzise, leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Polierlösung in einer Produktionsumgebung bereitzustellen. Dieses Gerät besteht aus einer integrierten Schleifeinheit, Läppplatte und Polierkopf und kann über eine Computersteuerung bedient werden, so dass Schnitte von bis zu 5 μ m auf der Waferdicke möglich sind. Die Maschine besteht aus zwei Hauptteilen, der Schleifereinheit und dem Läpp- und Polierkopf. Die Grinder Unit ist das Arbeitspferd des Systems, mit der Fähigkeit, überschüssiges Material von der Oberfläche des Wafers abzuschleifen. Diese Einheit verwendet eine Diamantschleifscheibe, die in der Lage ist, über 0,001um Material zu entfernen, um eine hohe Präzision zu erreichen. Mit einem kundenspezifischen Motor, optimierter Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit sowie einer Spindel- und Antriebseinheit wird die Grinder Unit über ein Touch-Panel gesteuert, mit dem Benutzer die Trajektoriensteuerung der Schleifscheibe programmieren können. Der Läpp- und Polierkopf ist der zweite Arm der Einheit, der entwickelt wurde, um eine höhere Präzision beim Anwenden der Feinschliffe auf jeden Wafer zu erzielen. Diese Einheit ist mit einer Läppplatte ausgestattet, so dass Benutzer Läppmittel anwenden können, um eine ultraglatte Oberfläche zu erzeugen. Läppmittel bestehen aus Diamantverbindungen, Schleifmitteln und Gleitmitteln, die in der Lage sind, einige zehntel Mikrometer zu entfernen, um spiegelartige Oberflächen zu erzielen. Die Läppplatte rotiert mit stark reguliertem Druck, während der Polierkopf Poliermittel aufbringt, um das gewünschte Finish zu erreichen. Der Polierkopf wird über das Touchpanel mit programmierbaren Parametern und Bedingungen gesteuert, was einen kontrollierten Polierprozess ermöglicht. EBARA F-REX300S2 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist ein unschätzbares Werkzeug, um hochpräzise Wafer Schleifen und Polieren zu erreichen. Seine Kombination aus Leistung und Präzision ist in der Lage, Wafer zu produzieren, die den höchsten Standards entsprechen, während sein kundenspezifischer Motor und seine einstellbare Geschwindigkeit zu überlegener Wiederholbarkeit führten. Mit der Schleifeinheit, der Läppplatte und dem Polierkopf, die unter Computersteuerung arbeiten, ist diese Maschine in der Lage, die besten Ergebnisse beim Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren zu liefern.