Gebraucht EBARA Frex 300S2 #9237840 zu verkaufen

EBARA Frex 300S2 ist eine leistungsstarke und effiziente Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System verwendet eine Kombination aus proprietärem Rotor und Stator, um eine einzigartige Schleif-/Polierwirkung zu erzeugen. Das Gerät wurde entwickelt, um hochpräzises Schleifen mit geringer Vibration, geringem Rauschen, hoher Poliereffizienz und der Fähigkeit, mit einer breiten Palette von Wafertypen zu arbeiten, anzubieten. EBARA F-REX300S2 ermöglicht es Benutzern, Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 300mm und einem minimalen Durchmesser von 150mm zu verarbeiten. Die Maschine bietet Anwendern auch eine Auswahl an zwei Prozessmodi - Schleifen und Polieren. Der Schleifrotor verwendet ein 45-Grad-Fasenprofil, um Metall effektiv von der Waferoberfläche zu entfernen. Dies ermöglicht die genaue Herstellung von Waferflächen sowie die effektive Entfernung von Mikro-Rüschen und Graten. Der Läppvorgang wird dann gedreht, um die endgültige Polierfläche zu erzeugen. Dies geschieht durch das Einbringen von negativ geladenen abrasiven Ionen, die auf die positive Oberfläche des Wafers gezogen werden. FREX-300 S2 nutzt einen einstellbaren Luftspalt zwischen Rotor und Stator, um ein optimales Schleif- und Polierprofil zu schaffen. Das Tool verfügt auch über eine Parametereinstellungsoption, um eine schnelle Wartung zu ermöglichen. Die Vielseitigkeit der Anlage ermöglicht es Benutzern auch, die Geschwindigkeit des Prozesses anzupassen, sowie die Drucksteuerung, um das gewünschte Finish zu schaffen. EBARA FREX-300 S2 verfügt auch über einen schwingungsarmen und geräuscharmen Prozess während des Betriebs. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine hocheffiziente Filtrationsanlage, um sicherzustellen, dass Verunreinigungen während des Prozesses entfernt werden. Frex 300S2 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine effiziente, vielseitige und leistungsstarke Einheit mit Funktionen, die es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet machen. Es bietet Anwendern die Möglichkeit, Waferflächen präzise zu fertigen und gleichzeitig Mikro-Rüschen und Grate zu entfernen, in zwei Prozessmodi zu schleifen und zu polieren und mit geringen Vibrationen und Geräuschen zu arbeiten. Es ist auch mit einstellbaren Luftspalten und einstellbaren Geschwindigkeiten und Druckkontrolleinstellungen entworfen, so dass Benutzer die Einstellungen schnell an ihre einzigartigen Bedürfnisse anpassen können. Zusammenfassend ist EBARA FREX 300 S2 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ein ideales Werkzeug für industrielle Anwendungen, die hochpräzises, hocheffizientes Schleifen und Polieren erfordern.