Gebraucht EBARA Frex 300S2 #9245370 zu verkaufen

EBARA Frex 300S2 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine hochentwickelte und vielseitige Lösung für nasse und trockene Wafer Schleifen, Läppen und Polieren. Das System wurde entwickelt, um die hohen Standards der Halbleiterindustrie zu erfüllen und bietet eine wirtschaftliche Lösung mit erheblichen Kosteneinsparungen, ohne die Prozessleistung zu beeinträchtigen. Ausgestattet mit einer unabhängigen Zweiradspindeleinheit bietet EBARA F-REX300S2 automatisierte Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen mit einer Vielzahl von Konfigurationen. Ein Overhead Motor-Driving Head (MDH) und eine Direct-Drive Unit (DDU) bieten jedem Rad einen eigenen Motor und eine unabhängige Steuerungsmaschine, die eine präzise Steuerung des Schleif-, Läpp- und Poliervorgangs ermöglicht. Das Werkzeug ist in der Lage, einstellbare Drehzahl und entsprechende Schleifkraft zu ermöglichen, um verschiedene Größen Wafer unterzubringen, unter Beibehaltung der Prozeßwiederholbarkeit und -genauigkeit. Das zweistufige Spindeldesign der Räder bietet überlegene Prozessgenauigkeit und Positioniergenauigkeit. Zusätzlich kann das Asset mit verschiedenen Läppplatten und Poliergewebetypen konfiguriert werden, um Flexibilität in der Verarbeitungsumgebung zu ermöglichen. FREX-300 S2 bietet auch die Möglichkeit, dass der MDH-Kopf mit einem Roboterarm ausgestattet ist, der ein schnelles und einfaches Be- und Entladen der Wafer ermöglicht. Dies ermöglicht einen schnelleren Durchsatz mit reduzierter Handarbeit und geringeren Personalkosten. Darüber hinaus ist das Modell mit einem leistungsstarken Prozesscontroller ausgestattet, der in der Lage ist, Prozessdaten in Echtzeit zu überwachen, die erforderlichen Parameter anzuzeigen und die gesamte Steuerung der Ausrüstung von Anfang bis Ende zu gewährleisten. Dieser Controller kann bis zu 99 Prozessrezepte speichern und die Fähigkeit, Prozessdaten zu überwachen und aufzuzeichnen sowie Prozessanpassungen bereitzustellen, um die Gleichmäßigkeit im Polierprozess zu gewährleisten. Insgesamt ist F-REX300S2 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine hochentwickelte und zuverlässige Lösung für die Verarbeitung von Halbleiterwafern und bietet einen kosteneffizienten Prozess mit überlegener Leistung, Datengenauigkeit und Prozesswiederholbarkeit. Mit seiner vielseitigen Konfiguration, den einstellbaren Geschwindigkeiten und der Roboterarmoption bietet dieses Gerät die notwendigen technologischen Lösungen, um die genauen Anforderungen der Halbleiterhersteller zu erfüllen.