Gebraucht EBARA Frex 300S2 #9245499 zu verkaufen

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ID: 9245499
Weinlese: 2007
CMP System Process: Ox SiC Material (3) Slurry lines for each main table With slurry return line Slurry feed pumps: Flow control valve CLC (MALEMA) (2) Line per polisher Load/Unload port: TDK TAS300 E4 x4 Load port AMHS: OHT Carrier: RF-Tag reader Advantag ATR9100 Cleaner 1: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line SC1 (NH4OH (29%) H2O2 (31%) DIW (1:4:20) Cleaner 2: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line DHF (5%) Cleaner 3: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line SC1 (NH4OH (29%) H2O2 (31%) DIW (1:4:20) Includes: Wafer loss sensor Pad temperature sensor Wafer rotation sensor Signal tower: ProMos Spec(RYGB) front / rear side Wafer release assist nozzle Side operation panel With removal type monitor SC-1 Mixing system for CL1, 3 Light curtain UPS HMI PC Atomizer Power supply: AC 208 V, 3 Phase, 60 Hz 2007 vintage.
EBARA Frex 300S2 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter- und LED-Hersteller zu erfüllen. Das System verfügt über einen leistungsstarken Schleifmotor, eine fortschrittliche Steuereinheit und eine robuste Maschinenbett- und Spindelstruktur. Viele seiner Komponenten sind modular aufgebaut, was die Erweiterung und Aktualisierung der Maschine bei Bedarf erleichtert. Die hochpräzise Schleiffähigkeit des Werkzeugs kann verschiedene Substrate wie Silizium, Galliumnitrid (GaN), Polymer und andere kristalline Materialien schnell verarbeiten. Der Hauptmotor kann bis zu 2000 U/min für eine schnelle Verarbeitung produzieren, während das gesamte Mikrocomputer-Steuermodell es Anwendern ermöglicht, ihre eigenen Schleifprozesse zu programmieren. Die Ausrüstung ist auch in der Lage, Wafer zu einem feinen Finish zu läppen und zu polieren. Es verfügt über eine Edelstahl-Läppplatte, die von einem 3,7 kW Läppmotor angetrieben wird, der Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm handhaben kann. Ein integrierter Luftrahmen und ein zentrales Vakuumsystem bieten eine sichere Umgebung für den Läppprozess. Das robuste Maschinenbett und die Spindel sorgen für eine vibrationsfreie Verarbeitung. Das Gerät ist zudem mit speziellen EMI-geschirmten Kabeln, eingebauten Sicherheitsfunktionen, einem integrierten Staubsammler und einer automatisierten Abgasmaschine ausgestattet, die maximale Sicherheit für die Anwender gewährleistet. Insgesamt ist EBARA F-REX300S2 ein leistungsstarkes All-in-One-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das präzise Leistung, Robustheit und modulare Erweiterbarkeit bietet. Es kann verwendet werden, um Substrate für Halbleiter- und LED-Hersteller schnell zu verarbeiten und bietet eine sichere und zuverlässige Umgebung, um diese Operationen durchzuführen. Darüber hinaus bietet die Mikrocomputer-Steuerung Anwendern anpassbare Schleifprozesse.
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