Gebraucht EBARA Frex 300S2 #9298514 zu verkaufen

EBARA Frex 300S2 ist eine vielseitige, leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um die spezifischen Anforderungen von Halbleiter- und anderen mikroelektronischen Anwendungen zu erfüllen, einschließlich Wafer- und Substrataufbereitung, Verdünnung und Nachprozessglättung. Das präzise Design von EBARA F-REX300S2 zeichnet sich durch eine einzigartige Kombination aus fortschrittlichen Merkmalen und Designelementen aus. Die Arbeitskammer ist vollständig umschlossen und der Betrieb wird über eine einfach zu bedienende Benutzeroberfläche gesteuert. Der Bediener kann den Schleif- und Polierprozess durch das große Fenster betrachten. Das Schleifsystem enthält eine Lochplatte oder „Honeycomb“ -Platte zum Schleifen und Läppen mehrerer Wafer in einer einzigen Charge. Dies reduziert die für die Bearbeitung mehrerer Wafer erforderliche Zeit auch bei kleinen Losgrößen. Die Kombination aus eingebauter Sicherheitstür, Lüfterfiltern und Luftschlössern sorgt für eine staubfreie Betriebsumgebung. Die in jedem FREX-300 S2 enthaltene digitale Plattenpositioniereinheit sorgt für hohe Genauigkeit und ein extrem gleichmäßiges Polieren über alle Wafer und Substrate. Die Maschine einzelner Spindelmotoren mit präzisen Direktantrieben und Kugellagerhalterung sorgt für ein optimales Drehmoment für alle Schleif- und Polieroperationen. Diese Eigenschaften machen EBARA FREX-300 S2 geeignet für die Verarbeitung aller Arten von Wafern, Substraten und Materialien, einschließlich Si, GaAs und Spezialmaterialien. EBARA FREX 300 S2 umfasst darüber hinaus erweiterte Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen mit Echtzeit-Anzeige aller Prozessparameter sowie Funktionen zur Fehlerkorrektur und Datenerfassung. Die automatisierte Kalibrierung des Schleif-/Polierwerkzeugs erleichtert es dem Benutzer, Parameter für verschiedene Anwendungen abzurufen und einzustellen. Die Anlage umfasst ferner ein SPS- und AC-Servomodell zur sensiblen Überwachung und Steuerung von Prozessparametern für maximale Produktivität und Genauigkeit. Insgesamt ist FREX 300 S2 eine leistungsstarke, zuverlässige und präzise Ausrüstung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die fortschrittlichen, einfach zu bedienenden Steuerungen und die hohe Genauigkeit der Bewegungssteuerung machen es zur perfekten Wahl für die Verarbeitung einer Vielzahl von Wafern und Substraten.