Gebraucht EFG INGOT SAPS #9173291 zu verkaufen

EFG INGOT SAPS ist eine computergesteuerte „Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung“, die speziell zum Vorpolieren und Schleifen verschiedener Arten von Wafern entwickelt wurde. Es ist ein Machine Integrated Wafer Preparation (MIWP) -System, das ein speziell entwickeltes Stoßwellen-Schleifverfahren verwendet, um ein homogenes Schleifen und Polieren auf Wafern zu erreichen. Bei dem Stoßwellen-Schleifverfahren wird ein speziell entwickeltes Werkzeug (Diamant oder polykristallines Bornitrid) eingesetzt, um das Material auf der Waferoberfläche effizient zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Darüber hinaus verfügt das Gerät über integrierte programmierbare Logik-Controller (SPS), die den gesamten Schleif- und Polierprozess automatisch überwachen und steuern. Es verfügt auch über eine breite Palette von Sensoren, die schnell jede Anomalie im Schleif- und Polierprozess erkennen und entsprechende Signale an die SPS senden. Die Maschine ist in der Lage, Wafer bis zu einem maximalen Durchmesser von 400mm mit einer maximalen Drehzahl von 8.000rpm zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es ist mit einer fortschrittlichen digitalen elektronischen Steuereinheit ausgestattet, die eine Vorschubgeschwindigkeitsgenauigkeit von ± 0,1 mm/s erreichen kann. Das Tool verfügt über eine intuitive benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI), die dem Bediener hilft, verschiedene Parameter des Prozesses zu steuern, wie Druck, Geschwindigkeit und Art des Werkzeugs. Die GUI hilft auch bei der Analyse und Darstellung der Ergebnisse des Schleif- und Polierprozesses, wie Oberflächengüte, Rauheit und andere Parameter. Das Asset ermöglicht darüber hinaus eine kostengenaue Analyse und Vorhersage von Fehlern und Fehlern, die während des Schleif- und Polierprozesses auftreten können, wodurch eine hohe Effizienz und Qualität gewährleistet ist. Um einen effizienten Betrieb zu gewährleisten, ist das Modell mit einer fortschrittlichen Automatisierungsausrüstung ausgestattet, die bei der Vorprogrammierung des Schleif- und Polierprozesses hilft, wodurch menschliches Versagen beseitigt und eine höhere Genauigkeit ermöglicht wird. Es verfügt auch über ein Rückkopplungssystem, das die Materialschnittstelle während des Prozesses überwacht und es ermöglicht, die Vorschubgeschwindigkeit entsprechend den Materialgrenzflächenbedingungen einzustellen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine integrierte Wärme reduzierende Maschine, die hilft, thermische Schäden am Wafer während des Prozesses zu reduzieren. Insgesamt ist SAPS ein fortschrittliches und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das ein genaues und homogenes Schleifen und Polieren verschiedener Arten von Wafern gewährleistet. Das Asset ist mit einem fortschrittlichen automatisierten Modell und einer benutzerfreundlichen Benutzeroberfläche ausgestattet, die bei der Steuerung, Überwachung und Analyse des gesamten Schleif- und Polierprozesses hilft. Darüber hinaus sorgen verschiedene Wärmeverminderungs- und Rückkopplungssysteme in der Anlage für einen effizienten und qualitativ hochwertigen Betrieb.