Gebraucht ELB SCHLIFF SWDD030 #9305341 zu verkaufen

ID: 9305341
Surface grinder.
ELB SCHLIFF SWDD030 ist eine Flachprofil-Schleif-, Läpp- und Polieranlage. Dieses System ist zum Schleifen und Polieren von Wafern ausgelegt, was auch das Läppen und Polieren ermöglicht. ELB SCHLIFF kann Wafer in Größen von 25,4 bis 200 mm Durchmesser mit einer Mindestdicke von 0,1 mm verarbeiten. Die verwendete Technologie ist eine Kombination aus kontaktarmer Schleif- und chemisch-mechanischer Poliertechnologie, die ein hohes Maß an Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. Die ELB-Maschine verfügt über einen elektronischen zweiachsigen gashydraulischen Tisch mit einer Schrittauflösung von 0,002 ″ (0,051 mm). Eine geringe Kontaktschleifspindel sorgt für minimalen Wärmeaufbau und minimiert die Beanspruchung von Wafern und Maschinen für erhöhte Rundheit und Rundheit. Die Niederkontakt-Schleiftechnologie sorgt für eine gleichmäßige Waferdicke und minimiert die Restspannung, die beim Schleifen mit herkömmlichen Technologien zu Verbiegen führen kann. Die Poliertechnik setzt auch den zweiachsigen Eddy-Current-gesteuerten Poliertisch ein, der das ausrichtungsfreie Polieren der Wafer erleichtert. Zusätzlich kommt hier eine schnelle unausgewogene Spinntechnik zum Einsatz, die einen effizienteren Materialabtrag mit einer höheren durchschnittlichen Abtragsrate gewährleistet. Das ELB SCHLIFF-Tool umfasst auch eine Vielzahl von einkanaligen, dreikanaligen und dreistufigen Polierköpfen, die es dem Anwender ermöglichen, hohe Prozessflexibilität bei perfekter Wiederholbarkeit zu nutzen, was es ideal für Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sowie für die Industrie mit hochpräzisen Schleif- und Polieranforderungen macht. Es steht ein kombiniertes Offline-Konditionierverfahren zur Verfügung, mit dem Schleif- und Waferreinigungsprozesse außerhalb der Schleif- und Poliervorgänge durchgeführt werden können, was eine erhöhte Prozessflexibilität und geringere Produktionskosten ermöglicht. SWDD030 Asset ist eine hochpräzise, Low-Profile-Werkzeugausrüstung, ideal für eine Reihe von Anwendungen in der Halbleiter-, MEM- und Optoelektronik-Industrie. Das Modell ermöglicht eine hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und geringe Materialabtragsrate und liefert hochpräzise Wafer für die Groß- und Großserienproduktion.
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