Gebraucht ELLIOT 8-20 #168441 zu verkaufen

ELLIOT 8-20 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine hochmoderne integrierte Maschine, die für die Herstellung von hochwertigen, ultraglatten Wafern mit hohen Effizienzen und Durchsätzen entwickelt wurde. Das System beinhaltet einen Multi-Index-Radzuführer, um automatisch Silizium-Wafer in das Gerät einzuspeisen. Es enthält auch eine einzigartige Schleif- und Läppspindel, die eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen ermöglicht und verschiedene Radtypen für eine Vielzahl von Anwendungen akzeptieren kann. Eine leistungsstarke, hochgenaue digitale Servomaschine gewährleistet präzise, zuverlässige und wiederholbare Produktionsergebnisse über einen längeren Zeitraum. Dieses digitale Servowerkzeug ist für die hochpräzise Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierparameter ausgelegt. Darüber hinaus sind Be- und Entladevorgänge schnell, einfach und werkzeugfrei. Der Schleif-, Läpp- und Poliervorgang beginnt mit der automatischen Positionierung des Wafers in die Schleifspindel der Maschine. Eine einzelne Schleifscheibe schleift dann den Wafer auf die vorgegebene Größe bzw. Tiefe, wobei die Schleifparameter bei jedem einzelnen Zyklus ständig navigiert und gesteuert werden. Die Läppspindel wird dann aktiviert, um den Wafer mit unterschiedlichen Winkeln und Geschwindigkeiten zu schlagen, um durch den Schleifvorgang bedingte Rauhigkeiten zu glätten. Der Läpp- und Polierprozess wird durch ein verstellbares Polierrad abgeschlossen, das für das jeweilige Material und die Form des Wafers optimiert ist. Der gesamte Schleif-, Läpp- und Polierprozess findet in einer geschlossenen Umgebung statt und gewährleistet konsistente und zuverlässige Produktionsergebnisse. Die Maschine ist zudem mit einer Prozessüberwachung sowie einem optionalen Wafer-Qualitätsbewertungsmodell für die detaillierte Inspektion jedes Wafers ausgestattet. Darüber hinaus unterstützt die Anlage die Integration manueller, automatischer und halbautomatischer Prozesse und lässt sich problemlos an bestehende werksweite Produktionsinfrastrukturen anschließen. 8-20 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine hocheffiziente, flexible und umfassende Lösung für die Herstellung von hochpräzisen, ultraglatten Wafern bei hohen Durchsätzen. Es nutzt modernste Technologie und sorgt für herausragende Qualität der Wafer. Damit ist sie eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiter-, Solar- und optischen Industrie.