Gebraucht ENCO 160-0201 #9172984 zu verkaufen

ENCO 160-0201 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein vielseitiges, hochpräzises System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben, keramischen Substraten und Saphirlinsen. Das Gerät verfügt über eine 10 "Schleifscheibenstation für schnelles und effizientes Waferschleifen, Läppen und Polieren. Darüber hinaus verfügt es über eine mehrachsige, hochpräzise, multidirektionale, automatisierte Probenhaltestufe und eine 4-Zoll-Läppradstation für präzise Läpp- und Polieroperationen. Die Maschine ist für den manuellen oder halbautomatischen Probentransfer ausgelegt und kann für den wiederholten Offline-Betrieb programmiert werden. Gebaut mit präziser Bewegungssteuerung, variabler Frequenz und Geschwindigkeit, Datenerfassung, automatischer Fehlerkorrektur und wiederholbarer Bewegung und Kraft ermöglicht 160-0201 Anwendungen, die niedrige Schale-out, Geradheit, Planheit und Ebenheit erfordern. Das Tool bietet mehrere Funktionen, die sowohl manuellen als auch automatischen Betrieb ermöglichen. Integrierte Linearmotoren und Encoder ermöglichen hochpräzise Bewegungen und eine mehrachsige Stufe ermöglicht das automatische Be- und Entladen von Proben. Darüber hinaus bietet das Asset programmierte Messfunktionen wie Ebenheit, Konzentrizität, Parallelität, Rechtwinkligkeit, Rechteckigkeit und Verjüngung sowie eine breite Palette von optischen, Oberflächen- und atomistischen Konturierungsoptionen. Mit einer integrierten motorisierten Tür kann auf das Modell für Wartung und Service zugegriffen werden. Die Datenerfassung und -berichterstattung ist auch mit einer Vielzahl von Messkriterien verfügbar. ENCO 160-0201 ist in der Lage, wiederholbare Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von verschiedenen Materialien, mit einer gleichbleibend hohen Leistung über alle Prozessschritte. Mit flexiblen Betriebsarten kann sich die Ausrüstung an fast jede Schleif-, Läpp- und Polieranwendung anpassen. Das System bietet überlegene Präzision und Wiederholbarkeit und ermöglicht Prozesse, die innerhalb enger Toleranzen konstant Ergebnisse liefern. Dies macht 160-0201 zu einer leistungsfähigen und zuverlässigen Lösung für jede Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendung.