Gebraucht ENGIS 16SPCS115V #9143486 zu verkaufen

Die' ENGIS 16SPCS115V 'ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Mit einem Multimode SubstraTec Submikron Partikel suspendieren Schleifsystem mit bis zu vier Prozessstufen, ist diese Maschine entwickelt, um hohen Durchsatz und erstklassige Mahlergebnisse zu erzielen. Mit einer maximalen Größe eines 115mm Durchmesser-Wafers eignet sich dieser Schleifer für größere Wafer, die Präzisionsschleifen und Polieren benötigen. 16SPCS115V verfügt über eine SubstraTec Gülleeinheit, die einen gleichmäßigen Schleiffluss zur Maximierung der Werkstückoberfläche sowie eine präzise Steuerung aller Prozessvariablen ermöglicht. Die fortschrittlichen Polierkissen schützen die zugrundeliegenden Siliziumstrukturen und reduzieren gleichzeitig die Zeit und die Arbeit beim manuellen Polieren. Dieser Wafer-Schleifer verfügt zudem über ein innovatives abrasivfreies Schleifverfahren (AFG), das einen sicheren, umweltfreundlichen Schleifprozess bietet, der frei von allen chemischen Schmierstoffen ist. Die Schleifscheibe SubstraTec bietet überlegene Polierergebnisse in kürzerer Zeit mit minimalem Aufwand im Vergleich zu anderen Schleif- und Poliersystemen. Das einzigartige Design der Scheibe verfügt über eine obere Schleifschicht von Einschlüssen, die erhöhte Verschleißfestigkeit bietet und die Notwendigkeit einer separaten Polierkammer entfällt. Das gemeinsame Design von Rad und Polierkissen sorgt für eine gleichmäßige Verteilung des Veredelungsmaterials über die Oberfläche, was zu einer überhöhten Oberfläche führt. ENGIS 16SPCS115V ist eine ideale Wahl für Mikrogeräteanwendungen auf komplexen Materialien. Die breite Palette der Prozessparameter ermöglicht eine präzise Steuerung der Schleifparameter und Prozessparameter. Diese Scheibenschleifmaschine kann mit bis zu 16 Pads, die auf der rotierenden Trommel montiert sind, Mikrometer-Oberflächenbearbeitungen erzielen, um schnelle und präzise Polierergebnisse zu erzielen. Das Tool ist für einfache Bedienung und Wartung konzipiert, mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche, die es den Bedienern ermöglicht, ihre Prozesseinstellungen anzupassen und Prozessbetriebsparameter zu überwachen. Ein integriertes Datenlogging-Asset kann jeden Parameter zur Aufzeichnung und weiteren Prozessoptimierung verfolgen und überwachen. Mithilfe der Selbstdiagnosefunktionen der Maschine können Bediener Probleme schnell erkennen und schnell und effizient beheben, bevor sie Verzögerungen verursachen. Dieses hochpräzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist in der Lage, die in der heutigen Halbleiterindustrie geforderten Ultra High Micro-Finish-Ergebnisse zu produzieren. 16SPCS115V bietet eine zuverlässige, kostengünstige Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Seine einzigartigen, multifunktionalen Fähigkeiten tragen dazu bei, dass Wafer-Micro-Finish-Standards von höchster Qualität erreicht werden.