Gebraucht ENGIS EHG-150AV #293754570 zu verkaufen

ENGIS EHG-150AV
ID: 293754570
Horizontal grinder.
ENGIS EHG-150AV ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hervorragende Ergebnisse in einer Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen liefert. Das System eignet sich sowohl für Produktions- als auch für Forschungsanwendungen. Das Gerät verfügt über einen Edelstahlrahmen mit einer robusten gegengewuchteten Schleifbandmaschine, die eine kontrollierte und konsistente Oberfläche und Gleichmäßigkeit bietet. Es ist mit einer federbelasteten Antriebsscheibe für präzisen und gleichmäßigen Druck ausgestattet, was zu einer höheren Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Schleifen, Läppen oder Polieren von Wafern führt. Das Schleifbandwerkzeug wird von einem energieeffizienten 1 HP, 110 VAC Permanentmagnet Gleichstrommotor mit variabler Drehzahl bis 2000 U/min angetrieben. Es verfügt auch über eine schnelle Einstellung Asset, die eine schnelle und einfache Einrichtung ohne die Notwendigkeit der Kalibrierung ermöglicht. EHG-150AV verfügt über ein 6-Zoll-Touchpanel-Digitaldisplay, das eine genaue Auswahl variabler Parameter wie Schleifgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit, Gurtkorngröße und mehr ermöglicht. Das Modell umfasst auch eine Luftdüse zum Kühlen sowie ein Fußpedal zur präziseren Steuerung beim Schleifen, Läppen und Polieren. Darüber hinaus ist die Anlage mit einem manuell gesteuerten Niederdruckrückführsystem für optimale Waferreinheit und Gleichmäßigkeit ausgestattet. Es ist auch mit einer Prozesskammer voller HEPA-Filter ausgestattet, um eine saubere atmosphärische Arbeitsumgebung und staubfreies Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern zu gewährleisten. ENGIS EHG-150AV ist auf höchste Qualitäts- und Leistungsstandards ausgelegt. Das Gerät ist in der Lage, überlegene Ergebnisse bei schnellen Geschwindigkeiten und mit Präzisionssteuerung zu erzielen. Mit seinen vielfältigen Funktionen und Zubehör ist EHG-150AV Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine eines der fortschrittlichsten Systeme für die Waferbearbeitung.
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