Gebraucht ENGIS EJ-300IN #9156519 zu verkaufen

ENGIS EJ-300IN Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um effizientes und präzises Läppen und Polieren von harten und halbharten Wafern bis zu 300mm Durchmesser zu bieten. Es wurde entwickelt, um die Wiederholbarkeit zu maximieren und Ausfallzeiten für manuelle Polierprozesse zu reduzieren. Dieses automatisierte System ermöglicht das parallele Schleifen, Läppen und Polieren mehrerer Wafer. Das Gerät umfasst sowohl einen durchsatzorientierten, großen Drehflächenschleifer als auch einen Mehrfachklappenschleifer. Der Rotationsschleifer ist sowohl für nasse als auch für trockene Schleifanwendungen ausgelegt. Es ist mit einer hochpräzisen mechanischen Antriebsmaschine ausgestattet, mit einem integrierten Sichtwerkzeug, gekoppelt mit einem effizienten Vakuumtisch zum Dämpfen und Kühlen der Probe. Es verfügt über ein passendes Diamantrad für präzise und konsistente Verarbeitung. Eine interne Messanlage überwacht Schleifprozessparameter wie Geschwindigkeit, Druck und Schleifzeit. Der Mehrfachklappenschleifer wurde entwickelt, um höchste Produktionseffizienz zu erzielen und gleichzeitig hochpräzises Schleifen und Polieren zu gewährleisten. Die Schleifscheiben können auf optimale Schärfe und Gleichmäßigkeit über die gesamte Oberfläche des Wafers eingestellt werden. Eine Spiralscheibe komprimiert das Rad auf die Oberfläche des Wafers und sorgt für einen gleichmäßigen Schleif über den gesamten Wafer. Der Läpp- und Polierprozess wird von EJ-300IN Control Unit angetrieben. Die Steuereinheit bietet automatisierte hin- und hergehende Poliersegmente, automatisierte Waferverriegelung/Entriegelung, automatisierte Waferreinigung und automatisierte Segmentgeschwindigkeitsregelung. Die automatisierte Segmentgeschwindigkeitsregelung ermöglicht es dem Benutzer, feinere Schleif- und Poliereinstellungen zu erstellen und zu speichern. ENGIS EJ-300IN Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist hochmodular und anpassbar, so dass eine einfache Integration anderer Fertigungsprozesse oder Produkte möglich ist. Das Gerät verfügt außerdem über ein integriertes Datenerfassungssystem mit einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) zur einfachen Datenüberprüfung und -analyse. Das Gerät ist mit Sicherheitsmerkmalen wie einer automatischen Staubabdeckung und einer Laserschneiderwartung ausgestattet, die einen effizienten und sicheren Zugang zu Arbeitsbereichen gewährleisten. Durch die Bereitstellung präziser Läpp- und Polierfunktionen kann EJ-300IN Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine helfen, Arbeitskosten zu senken, den Durchsatz zu erhöhen und die Produkterträge zu verbessern.