Gebraucht ENGIS EJ-380 #9257671 zu verkaufen

ENGIS EJ-380 Wafer Grinding, Lapping, and Polishing Equipment ist ein automatisiertes All-in-One-System, das auf präzise und gleichmäßige Waferoberflächen für die Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation ausgelegt ist. Diese anspruchsvolle Maschine ist in der Lage, extrem präzise Schleifen, Läppen und Polieren einer breiten Palette von Wafergrößen und Diamantgrits (Kopfkonfiguration). Diese Einheit beinhaltet ein modernes Wafer-Spannfutter, das in der Lage ist, Wafer automatisch aus dem Wafer-Spannfutter zu laden und zu entladen. Es ist mit unabhängigen Servomotoren, Getrieben und Encodern ausgestattet, die eine höhere Genauigkeit und Kontrolle beim Schleifen, Läppen und Polieren ermöglichen. Die Programmiersoftware ermöglicht die einfache Eingabe der Schleif-, Läpp- und Polierparameter in die Maschine und verbessert die Wiederholbarkeit und Rückverfolgbarkeit der Prozesse. Die Schleif-, Runden- und Polierkomponenten sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende Oberflächenqualität auf einer Vielzahl von Wafertypen bieten. Die Schleifspindeln sind so ausgelegt, dass sie langlebig sind und über eine Vielzahl von Oberflächenänderungen hinweg gut funktionieren. Der Läppvorgang wird mit einem Schleifdiamanten erreicht, der auf beiden Seiten des Wafers eine präzise Oberflächengüte erzielen kann. Das Polieren wird auch mit einem Schleifdiamanten erreicht, der eine hochglatte und gleichmäßige Oberfläche herstellen kann. EJ-380 Waferschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug verfügt auch über ein eingebautes Staubentfernungsmittel. Dieses Modell bietet einen konsistenten Luftstrom durch den Schleif-, Läpp- und Polierprozess und entnimmt Partikel und Staub, die während des Prozesses entstanden sind. ENGIS EJ-380 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung wurde entwickelt, um Herstellern und Verbrauchern ein zuverlässiges und konsistentes System zur Replikation einer Waferoberfläche zu bieten. Die Präzision der Einheit gewährleistet eine gleichmäßige und gewünschte Oberflächengüte auf jedem Wafer und ist ein wesentliches Werkzeug bei der Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation.