Gebraucht ENGIS EJW-1200EFN-4AL #9156523 zu verkaufen

ENGIS EJW-1200EFN-4AL ist eine einzigartige, hochmoderne Ausrüstung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dieses System wurde entwickelt, um einen hohen Durchsatz und Genauigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung überlegener Qualität und Flexibilität zu bieten. EJW-1200EFN-4AL besteht in erster Linie aus einem Schleif-/Läppwerk mit vier Antennen zur beidseitigen Bearbeitung von großvolumigen Wafern. Die Antennen sind auf radial verstellbaren Auslegerarmen montiert, die höhere lineare Geschwindigkeiten und eine gleichmäßigere Waferoberfläche ermöglichen. Jede Antenne ist an einem Rack-montierbaren Rahmen befestigt, der in einem schalldämpfenden Schrank eingeschlossen ist, der hilft, Prozessgeräusche zu reduzieren und eine konsistente Oberfläche zu fördern. Das Gerät kann auf eine Vielzahl von Schleif-/Läpp-/Polieranforderungen zugeschnitten werden. Sie kann beispielsweise zum Winkelschleifen/Läppen, zum Pulverisieren der Waferoberfläche und zum Kantenentgraten ausgebildet sein. ENGIS EJW-1200EFN-4AL verfügt außerdem über ein pneumatisches Spannfutter, das bis zu neun Schwerlastwaferkassetten mit jeweils einer Kapazität von zwanzig Wafern aufnehmen kann. Dies ermöglicht einen doppelten oder einseitigen Prozess von bis zu 800 Wafern pro Stunde. Die Automatisierung der Maschine wird von einer PC-basierten Kontrollstation mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche betrieben, die zur Überwachung von Prozessparametern wie Schleifenzählung, Positionierung und Geschwindigkeitsanpassung verwendet wird. Zusätzlich kann EJW-1200EFN-4AL Werkzeug mit Umgebungskontrollsystemen wie Staubfilterung, N2-Abblasung und kryogener Kühlung kombiniert werden, um sicherzustellen, dass alle Verunreinigungen während des Prozesses entfernt werden. Abschließend ist ENGIS EJW-1200EFN-4AL ein innovatives Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das den Strenge der Serienproduktion standhält. Es bietet eine hohe Genauigkeit, Zuverlässigkeit und eine breite Palette von Prozessoptionen, so dass es ideal für eine Vielzahl von Wafer-Fertigungsanwendungen ist.