Gebraucht ENGIS EJW-380IN #9207342 zu verkaufen

ENGIS EJW-380IN ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es bietet eine unübertroffene Präzision für die Waferbearbeitung, insbesondere für die Herstellung von ultradünnen Wafern. Dieses System ist in der Lage, Waferdicken von nur wenigen Mikrometern bis zu 4mm zu produzieren. Das Gerät verwendet einen Schleif- und Läppmechanismus, der mit langlebigen Linearantrieben integriert ist. Dieser Mechanismus wurde entwickelt, um die Waferoberfläche genau zu schleifen und zu schlagen, was eine hohe Präzision ermöglicht. Der in der Maschine verwendete Schleifkopf ist für die Handhabung einer Vielzahl von Schleifmaterialien ausgelegt, wodurch die Oberflächenrauhigkeit und das Finish präzise gesteuert werden können. Der Polierkopf wurde entwickelt, um die Genauigkeit der Mikron-Ordnung zu erreichen, indem ein erweitertes Steuerwerkzeug und eine Schleifklappenscheibe verwendet werden. Integral zum Asset ist ein Chip-Transfermodell mit hohem Durchsatz. Dadurch können die Wafer schnell und genau zwischen Schleif-, Läpp- und Polierstufe bewegt werden. Dadurch wird die Bearbeitungszeit für jeden Wafer erheblich reduziert. Das Design der Ausrüstung ermöglicht auch eine einfache Wartung. Alle Komponenten können schnell und einfach entfernt werden, so dass es einfach ist, jede Komponente des Systems ohne Ausfallzeiten auszutauschen oder zu reparieren. Das Gerät ist mit fortschrittlichen sensorischen Systemen ausgestattet, um eine vollständige Kontrolle und Genauigkeit während des gesamten Prozesses zu gewährleisten. Sensoren überwachen Größe, Form und Dicke jedes Wafers in der Maschine und geben Rückmeldung an die Prozesssteuerung. Diese Rückmeldung wird verwendet, um den Schleif-, Läpp- und Polierdruck nach Bedarf einzustellen und sicherzustellen, dass jeder Wafer genau nach den gewünschten Spezifikationen verarbeitet wird. EJW-380IN verfügt auch über eine Reihe von Prozessoptimierungsfunktionen. Dazu gehören eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polierprogrammen, die eine schnelle und einfache Führung und Kontrolle über den gesamten Waferproduktionsprozess ermöglichen. Das Werkzeug verfügt auch über eine Reihe von Wafer-Inspektionsmerkmalen, die die Messung und Auswertung der Oberflächenstruktur und das Finish des fertigen Wafers ermöglichen. ENGIS EJW-380IN bietet eine leistungsstarke, aber präzise Schleif-, Läpp- und Polierkomponente, die qualitativ hochwertige, ultradünne Wafer herstellen kann. Dieses Modell kann für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden, so dass es ideal für die Herstellung von dünnen Waferprodukten geeignet ist.