Gebraucht ENGIS EJW-400IFN-D #9207340 zu verkaufen

ENGIS EJW-400IFN-D Wafer Grinding, Lapping, and Polishing (WGLP) ist eine vollautomatische Maschine, die für die Vorbereitung von Halbleiterscheiben für hochpräzise und ertragreiche Anwendungen entwickelt wurde. Das System ist auf maximale Effizienz und Zuverlässigkeit ausgelegt. Es bietet langfristige Kostensenkungen bei gleichzeitiger Verbesserung wiederholbarer Ergebnisse. Die Einheit beginnt mit dem dreiachsigen CNC-Schleifen, um einheitliche Flächen mit Zielabmessungen zu erzeugen. Es folgt eine einachsige, schnelllaufende Läppstufe zur Sicherstellung von Parallelität und Ebenheit der Waferoberfläche. Die Schleifscheibe auf EJW-400IFN-D wird von einem Motor mit hohem Drehmoment angetrieben, während ein separater Antrieb die Läppscheibe steuert und eine genaue Bewegung gewährleistet. Dies ermöglicht eine schnelle und exakte Bedienung. Als nächstes führt die Maschine ein Rückschleifen für erhöhten Materialabtrag und minimale Beanspruchung der Waferkante durch. Dieses Verfahren maximiert die Genauigkeit des Polierens und reduziert den unnötigen Materialabtrag. Die Maschine verfügt über einen vollautomatischen Betrieb mit einem optischen Rückkopplungswerkzeug. Dadurch wird eine gleichmäßige Schichtdicke über den gesamten Wafer gewährleistet. Schließlich werden die polierten Wafer in die Polierstation überführt. Diese Station ist speziell für das hochpräzise Polieren mit einem speziellen Schleifschaum und Sprühgerät konzipiert. Das Modell verwendet eine hochpräzise Oberfläche, und die Schaum- und Sprühgeräte schützen den Wafer vor Beschädigungen beim Polieren. Abschließend ist ENGIS EJW-400IFN-D ein vollautomatisches, fortschrittliches Waferschleif-, Lapping- und Poliersystem (WGLP). Es liefert einen effizienten, kostengünstigen Prozess mit wiederholbaren Ergebnissen. Das Gerät ist auf langfristige Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt, bietet aber auch Rückenschleifen für die Beanspruchung der Waferkante und schnelles und genaues Polieren für hohe Präzision.