Gebraucht ENGIS EJW-400IFN #293638669 zu verkaufen

ENGIS EJW-400IFN Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine fortschrittliche, vollautomatische einstufige Synergiemaschine, die die höchsten Präzisionsanforderungen der Halbleiterindustrie erfüllt. Es verfügt über zwei (2) unabhängige Motoren mit hohem Drehmoment, eine intuitive Bildschirmsteuerung und eine austauschbare mehrachsige programmierbare Plattform. Das Gerät ist ideal für die Herstellung von bahnbrechenden Fortschritten beim ultradünnen Kontur- und Profilschleifen und Polieren für fortschrittliche Prozesstechnologieunterstützung. Die Maschine liefert präzise Ergebnisse mit innovativer hochauflösender Oberflächenbearbeitungstechnologie, die in der Lage ist, Wafergrößen bis zu 6 Zoll zu verarbeiten, sowie eine breite Palette von Substraten. Es ist mit einer offenen Spindelkonstruktion ausgestattet, die automatische Radtypänderungen im Nass- oder Trockenschleifprozess ermöglicht, sowie eine Closed-Loop Classification Control (CLCC), die effizient Radabbau, Radauswahl und Radverschleißkontrolle zuordnet. Der CLCC hilft auch dabei, die Läppgeschwindigkeit und die Kornverteilung des Rades aufrechtzuerhalten, was hochgenaue Ergebnisse ermöglicht. Das Tool ist vollständig automatisiert und bietet die Möglichkeit, Schleif- und Läppzyklen vorzuprogrammieren. Es verfügt über eine patentierte mehrachsige Plattform, die automatisierte Radwechsel erleichtert. Das Asset bietet Geschwindigkeitsgenauigkeit von bis zu 0,01 mm und individuelle Schleif-/Poliervorgänge bis zu 8 gleichzeitigen Achsen. Es verfügt auch über ein fortschrittliches Vision-Modell, das extrem detaillierte Bildgebungsfunktionen zur Erkennung von Oberflächenunregelmäßigkeiten bietet, sowie über ein leistungsstarkes Luftrecycler-Feature, das luftgetragene Partikel in einer sauberen, kontaminationsfreien Umgebung reduziert. EJW-400IFN ist mit einer ergonomisch gestalteten A.O.S. (Adjustable Operation Equipment), einer Vielzahl von Substrate Retention Technologies (SRT), die schnelle und genaue Positionsänderungen während der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse gewährleistet, und einer intuitiven Steuerung (SixDoF Automation++) ausgestattet, die eine mühelose Bedienung ermöglicht. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem Umgebungsmonitor zur Steuerung und Überwachung der Prozessbedingungen integriert. ENGIS EJW-400IFN Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist eine fortschrittliche Lösung, die höchste Präzision und Genauigkeit Werkzeuge bietet, um die komplizierten Anforderungen der Halbleiter-Prozesstechnologie zu erfüllen. Es ist das ideale Werkzeug, um qualitativ hochwertige Ergebnisse bei der Entwicklung dünner Konturen und ultrafeiner Profilschleifen, Läppen und Polieren zu erzielen. Es verfügt über erweiterte Funktionen, einfache Integration und kostengünstigen Betrieb, so dass es die ideale Wahl für die Massenproduktion.