Gebraucht ENGIS EJW-400IFN #9213789 zu verkaufen

ENGIS EJW-400IFN Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entwickelt, um eine effiziente, wirtschaftliche und zuverlässige Methode der genauen Schleifen, Schlagen und Polieren einer breiten Palette von Wafern bieten. Dieses System wird mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel, einem schlaufenlosen Förderer und einer automatisierten In-Feeder/Out-Feeder Handling Unit geliefert, zusammen mit einer Auswahl an Ein- oder Zweiplatten, automatisierten Polierköpfen mit Hebern und einer zweistufigen Vakuummaschine. Das EJW-400-IFN ist mit einer Hochleistungsspindel für den Hauptschleifbetrieb ausgestattet, die bei Hochfrequenzanwendungen bis zu 60.000 U/min liefert. Diese Spindel wird von einem Motor mit hohem Drehmoment angetrieben, der eine maximale Schnittkraft von über 400N liefert und sowohl für nasse als auch für trockene Schleifanwendungen verwendet werden kann. Die Maschine ist ferner mit einem hocheffizienten Vakuumwerkzeug ausgestattet, das Pulver und Kühlmittel von der Schleiffläche fernhält und präzise Schleifergebnisse ermöglicht. Der schlaufenlose Förderer ermöglicht ein sicheres Zu- und Abladen von Wafern, wobei jeder Wafer sowohl auf der Ein- als auch auf der Auslaufseite von den Förderrollen angetrieben wird. Dieses Asset bietet individuell einstellbare Geschwindigkeitseinstellungen, die auch bei der gleichzeitigen Bearbeitung mehrerer Wafer zu präzisen Schleifergebnissen beitragen. Zusätzlich ist der Förderer mit einem Not-Aus-Schalter, einem Endschalter und einem verstellbaren Gurtstraffer zur Benutzersicherheit ausgestattet. EJW-400IFN bietet auch die Wahl zwischen einem Einzel- oder Zwei-Platten-Schleifmodell, das sowohl für parallele als auch für konische geschliffene Wafer verwendet werden kann. Dieses Gerät verfügt über programmierbare Ein-/Auslaufpositionen, Hub- und Spindeleinstellungen und ist für zukünftige Automatisierungsoptionen erweiterbar. Die Maschine verfügt auch über verstellbare Polierköpfe mit Hebern auf der oberen Plattform für die Feinausrichtung von Wafern während des Polierprozesses. Dieses System ist so konzipiert, dass es effektiv ist, wenn es sowohl für hochpräzise als auch für Hochgeschwindigkeitsanwendungen verwendet wird. Die Läppstation ist mit einer doppelten Vakuumeinheit ausgestattet, die sowohl Saug- als auch Blasfunktionen bietet und leicht angepasst werden kann, um kontrollierte Entladezeiten anzubieten. ENGIS EJW-400IFN ist mit einem Schwerlastschiebetisch mit automatischen Zuführfunktionen und einem Waferhalter ausgestattet, um eine sichere Handhabung der Wafer zu gewährleisten. Die Maschine beinhaltet auch die automatische Korrektur von Ein-/Auslaufpositionen für die Genauigkeit beim gleichzeitigen Polieren mehrerer Wafer. Dieses Tool wurde entwickelt, um große Wafer effizient zu handhaben und verfügt über ein selbstdiagnostizierendes Element, das Aufhängen oder Stromausfällen während kritischer Phasen des Schleif- und Polierprozesses hilft.