Gebraucht ENGIS EJW-460SFN #9143438 zu verkaufen

ENGIS EJW-460SFN
ID: 9143438
Weinlese: 2002
Lapping system 2002 vintage.
ENGIS EJW-460SFN ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Herstellung und Herstellung von hochpräzisen Komponenten in einer Reihe von Branchen wie Halbleiter, Photonik und Optik entwickelt wurde. EJW-460SFN ist ein multifunktionales und vielseitiges System mit der Fähigkeit, Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieroperationen mit einer einzigen Maschine durchzuführen und bietet so einen hohen Bedienkomfort und Effizienz. ENGIS EJW-460SFN Gerät verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Softwareschnittstelle, die von einem 10,4-Zoll-TFT-Touchscreen betrieben wird. Dies ermöglicht eine einfache Navigation und Programmierung von Waferschleifen, Läppen und Polieren. Darüber hinaus bietet nichtflüchtiger Speicher eine verbesserte Datensicherheit bei Stromausfall, was eine schnelle Wiederherstellung ermöglicht. EJW-460SFN Maschine ist mit einer 200mm Durchmesser Tisch Sinus Abrichteinheit ausgestattet, die Unterstützung für das Schleifen und Polieren von großen 300mm Wafern bietet. Mehrere Wafer-Schleifspindeln sind verfügbar, um die Bearbeitung mehrerer Wafer in parallelen und Batch-Modus Operationen zu unterstützen. Die Wafer-Schleifspindeln arbeiten in Kombination mit den Schleif- und Polierkissen, die für die Fertigstellung von Wafern mit einer minimalen Oberflächenrauhigkeit von 0,2 µm Ra ausgelegt sind. Das Werkzeug ist mit einem vollständigen Satz von Sensoren ausgestattet, einschließlich Autofokus- und Werkstücksensoren, um hohe Präzision und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Das Asset umfasst auch Hochgeschwindigkeits-Läppscheiben, um Wafer-zu-Wafer-Zykluszeiten zu reduzieren. Mit seinem zweistufigen Wasserkühlmodell bietet ENGIS EJW-460SFN eine stabile und effiziente Oberflächengüte. Schließlich reduziert das ergonomische Design von EJW-460SFN auch die Ermüdung des Bedieners durch sein komfortables Bedienfeld und die FOUP-kompatiblen Komponenten. Mit einem kleinen Platzbedarf und verbesserten Sicherheitsmerkmalen ist diese Ausrüstung die perfekte Wahl für jede Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendung.
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