Gebraucht ENGIS EJW460 #9157082 zu verkaufen

ENGIS EJW460 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wurde entwickelt, um präzise und wiederholbare Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu liefern, die in der heutigen Halbleiter- und fortschrittlichen Technologiebranche erforderlich sind. Mit vollautomatischer Steuerung und einfach zu bedienender Bedienung ermöglicht EJW460 die Vorbereitung von ebenen Oberflächen nach feinsten Veredelungsanforderungen. Das System besteht aus einem dreiachsigen CNC-Schleif-, Läpp- und Poliertisch, Schleif-/Poliermotor, Läpp- und Polierkopf und einem vierkanaligen Antriebsverstärker/Controller. Diese integrierte Einheit, die über ein einziges Bedienfeld gesteuert wird, ermöglicht es dem Bediener, Zeit und Präzision für kritische Prozesse zu sparen. Die Maschine verfügt über eine sehr hohe Positionsgenauigkeit (+/- 5 Mikrometer) im wiederholbaren Modus durch die 1.200 U/min CNC-Vorschubgeschwindigkeit und den Schrittmotorantrieb. Das Tool wird mit ENGIS ProSoft Toolkit für Windows-basierte Computer betrieben. Es ermöglicht dem Benutzer, Prozessparameter zu erstellen und die entsprechenden Schleif-, Läpp- und Poliergeschwindigkeits- und Kopfeinstellungen auszuwählen. Die einfache Benutzeroberfläche bietet Anwendern eine Liste aller verfügbaren Parameter, die je nach Bedarf variiert werden können. Das Schleifelement ist eine Diamantschleifscheibe, die speziell zum Polieren verwendet wird. Der Kopf ist auf dem Schalttisch montiert und höhenverstellbar für optimalen Schleifkontakt. Der Läpp- und Polierkopf von ENGIS EJW460 ist mit einer dreiachsigen Bewegung montiert und für Höhe und Winkel einstellbar, während der Motor ein bürstenloses DC-Design für maximale Verarbeitungsgeschwindigkeit, Effizienz und Leistung aufweist. Der vierkanalige Antriebsverstärker/Regler ist zur Steuerung der Geschwindigkeit und Richtung des Schleif- und Poliermotors sowie des Läpp- und Polierkopfes ausgelegt. Die Anlage verfügt auch über mehrere Betriebssicherheitsmerkmale, einschließlich einer Not-Aus-Taste und Anti-Rutsch-Klemmen, um die Sicherheit zu gewährleisten, sowie einen Low-Profile-Abgassammler, um den Schleifstaub zu verwalten. EJW460 Modell Wafer Grinding, Lapping & Polishing wurde entwickelt, um Kunden einen genauen und wiederholbaren Prozess für alle flachen Oberflächenvorbereitungen in einer Vielzahl von Branchen zu bieten. Mit seiner Präzision, der Hochgeschwindigkeitsbearbeitung und dem zuverlässigen Design bietet ENGIS EJW460 Geräte ein unübertroffenes Maß an Qualität und Produktivität für jede Oberflächenvorverarbeitungsanwendung.