Gebraucht ENGIS FL-24V #9259337 zu verkaufen

ID: 9259337
Weinlese: 2010
Lapping system 2010 vintage.
ENGIS FL-24V Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein vollautomatisches System für Produktionslösungen sowie F & E-Anwendungen. Diese Einheit ist in der Lage, flache, konsistente Oberflächen auf beiden Wafern bis 200 mm Durchmesser sowie Substrate bis 6 „x 6“ zu erzeugen. Die Maschine ist mit zwei Prozessbereichen, einem Hauptschleifbereich und einem separaten Polierbereich ausgestattet. Der Schleifbereich hat einen 24Vdc Spindelmotor mit einer Frequenz von bis zu 10.000 U/min. Dies ermöglicht sowohl das Präzisionsschleifen als auch das Konditionieren von Wafern. Der Konditionierungsprozess entfernt geringfügige Oberflächenungleichgewichte. Nach dem Schleifvorgang wird der Wafer im Polierbereich bearbeitet. Der Polierbereich verwendet außerdem einen 24Vdc Motor mit einer Frequenz von bis zu 3.000 U/min, um einen hochgenauen und konsistenten Polierprozess zu gewährleisten. Um gleichmäßige Oberflächenbearbeitungen zu erreichen, ist das Werkzeug mit einem berührungsempfindlichen Stiftmodul ausgestattet, das kleine Kratzer erkennen kann. Zusätzlich wird ein digitales Mikroskop mit dem Asset zur Messung der Oberflächengüte integriert. Dieses Mikroskop stellt dem Benutzer ein Monitorbild der Oberfläche zur Verfügung, so dass er bei Bedarf Korrekturmaßnahmen ergreifen kann. Im Rahmen des integrierten Designs FL-24V Modells wird der gesamte Schleif- und Polierprozess automatisiert und kann je nach den vom Benutzer eingestellten Parametern auf Start und Stop programmiert werden. Dadurch entfällt das Rätselraten im Zusammenhang mit manuellen Prozessen und es wird sichergestellt, dass die Wiederholbarkeit erreicht wird. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem Air Floatation Table ausgestattet, mit dem die Wafer oder Substrate aufgehängt werden und ein stabiles Schleif- und Polierverfahren ermöglicht wird. Dies trägt dazu bei, dass die Qualität des Endprodukts über verschiedene Chargen hinweg konsistent ist. ENGIS FL-24V Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine zuverlässige, fortschrittliche Lösung für die Produktion und F & E-Anwendungen. Das integrierte Design des Geräts stellt sicher, dass der Benutzer eine konsistente, präzise Oberflächengüte erreicht und gleichzeitig die Rätselraten im Zusammenhang mit manuellen Prozessen eliminiert werden.
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