Gebraucht ENGIS HVG-250AV #9237932 zu verkaufen

ENGIS HVG-250AV ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiter- und MEMS-Industrie. Das System ist in der Lage, 200mm und 300mm Wafer mit einer maximalen Dicke von 6 Millimetern zu handhaben. Es wird von einem Wechselstrommotor mit variabler Drehzahl mit einem Frequenzbereich von 0 bis 6.000 U/min und einer maximalen Schleifkraft von 2.500 lbs. angetrieben. Das Gerät ist mit Schleifbändern, Diamantpolierkissen und Läppwerkzeugen für vollautomatisierte und steuerbare Schleifvorgänge ausgestattet. Die Maschine steuert präzise die Oberflächenprofile des Wafers, sodass Festplattenplatten und Wafer präzise Planheitsanforderungen haben. HVG-250AV verfügt über ENGIS microflex CNC-Bewegungssteuerung mit 10-Mikron-Auflösung und einer hohen Wachstumsschleife zur Überwachung und Steuerung des Oberflächenprofils des Wafers. Die Maschine ist für geringe Staubemissionen ausgelegt und verwendet eine Vielzahl von Steuerungsmechanismen, um die gewünschten Produktionserträge zu erzielen. Das Tool verfügt über eine automatische Nivellierkompensation, eine Selbstdiagnose und die Möglichkeit, bestimmte Parameter für Anfangs- und Endgrade festzulegen. Das Asset verfügt zudem über eine fortschrittliche Winkelkompensationstechnologie (ACHT), die sicherstellt, dass das Schleifen, Läppen und Polieren präzise und effizient durchgeführt wird. Dieses Modell ermöglicht es dem Bediener auch, die Parameter des Schleifprozesses entsprechend der Materialart und der Genauigkeit anzupassen. ENGIS HVG-250AV ist mit einem automatisierten Wafer-Positionierer ausgestattet, der 200mm und 300mm Wafer schnell und präzise handhaben kann. Die Anlage überwacht den Wafer auch während des gesamten Produktionsprozesses und ermöglicht bei Bedarf sofortige Anpassungen. Ein Soft-Conditioning-Schritt ist ebenfalls im System enthalten, um das Risiko von Kantenschäden zu reduzieren und die Bearbeitungseffizienz zu verbessern. Das Gerät ist auch mit einer Gefahrstoffhandhabungsmaschine ausgestattet, um eine sichere Materialbewegung zu unterstützen. Sicherheitsmerkmale sind im Werkzeug enthalten, z. B. eine Notabschaltung und ein Zweistellungs-Druckregelventil, um sicherzustellen, dass die Maschine ihre angegebenen Sicherheitsparameter nicht überschreitet. HVG-250AV ist die perfekte Lösung für Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen in der Halbleiter- und MEMS-Industrie.