Gebraucht ENGIS / HYPREZ 42SIM 230VP #9164600 zu verkaufen

ENGIS/HYPREZ 42SIM 230VP ist eine sehr vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für Anwendungen mit hochpräzisen Oberflächenveredelungen auf einer Vielzahl von Substraten wie Halbleiterscheiben, Quarz und anderen Materialien entwickelt wurde. Das System verfügt über ein 42-Zoll-Rad mit einer Drehzahl von 21.000 U/min für Schleif-, Läpp- und Polieroperationen. Ein 230 Liter pro Minute Hochgeschwindigkeits-Vakuumpumpwerk ist ebenfalls im Lieferumfang enthalten, um eine schnelle und gründliche Tablettenverarbeitung zu ermöglichen. ENGIS 42SIM 230VP lässt sich problemlos für eine Vielzahl von prozessspezifischen Anwendungen anpassen. Der Schleifkopf verwendet einen einstellbaren Tiefenanschlag und eine elektromagnetische Bremsung, während die Schleifscheibe speziell für eine einfache Einstellung ausgelegt ist. Die Maschine verfügt außerdem über ein benutzerfreundliches digitales Bedienfeld mit intuitiver Programmierung und präzise einstellbaren Parametern, das eine Feinabstimmung und optimale Ergebnisse ermöglicht. Die Läppstation der Maschine bietet ein Multi-Station-Layout auf einem einzigartigen Wafer-Indexer mit gleichzeitiger Waferbearbeitung sowohl von oben als auch von unten Schleifköpfen. Dies ermöglicht das gleichzeitige Läppen beider Seiten des Wafers und spart so Zeit bei jedem Prozessablauf. Die Läppstation ist mit einer präzisen automatischen Waferbeladung und einem Vakuumtransportwerkzeug für präzisen Medientransport und einfachen Waferabzug ausgestattet. Die Polierstation von HYPREZ 42SIM 230VP bietet eine drehzahlvariable Platte und einen einstellbaren Spalt für hochgenaue Oberflächen. Diese Station beinhaltet eine elektronische Winkeleinstellung von 0,4 bis 12 Grad, die einen variablen Druck und Schleif-/Polierwinkel ermöglicht. Zusätzlich enthält das Gerät einen Monitorarm mit digitaler Winkelanzeige zur präzisen Steuerung des Polierprozesses. Insgesamt ist 42SIM 230VP ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das speziell entwickelt wurde, um höchste Präzisionsoberflächen bei minimaler Materialanhäufung zu liefern. Diese Ausrüstung ist die perfekte Lösung für diejenigen, die genaue Oberflächenveredelungen auf Halbleitermaterialien, Quarz und anderen Substraten erzielen müssen.