Gebraucht ENGIS / HYPREZ EJW-400ASF-ARSE #293606280 zu verkaufen

ID: 293606280
Weinlese: 2002
Lapping machine 2002 vintage.
ENGIS/HYPREZ EJW-400ASF-ARSE ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die vielseitige Offhand-Schleif-, Läpp- und Poliersysteme kombiniert. Dieses System dient der Waferbearbeitung und wird in Industrien wie Halbleiter und Mikromaschinen eingesetzt. Diese Einheit bietet eine schnelle und genaue Entfernung von Metall-, Keramik- und Glasmaterialien mit dem Diamantschleifverfahren. ENGIS EJW-400ASF-ARSE ist in der Lage, Metall-, Keramik- und Glasmaterialien von der Oberfläche eines Wafers mit einer Genauigkeit und Präzision von bis zu 50 nm zu entfernen. Es verfügt über einen austauschbaren Medienversorgungsschrank und der Benutzer ist in der Lage, die in der Maschine verwendeten Medien schnell und einfach zu wechseln. Es kommt auch mit einer integrierten Staubsammelmaschine, die alle Abfälle und Staub sammelt, die während der Waferbearbeitung entstehen können. Das Werkzeug ist mit einem Medienschneider ausgestattet, der Medien für eine präzise und konsistente Oberfläche trimmen und entfernen kann. HYPREZ EJW-400ASF-ARSE verfügt auch über eine hochgenaue geschlossene Schleife Bewegungssteuerung Asset. Dieses Modell überwacht und steuert die lineare Bewegung und Geschwindigkeit der Maschine, um eine optimale Leistung und hervorragende Ergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine ist auch mit einer Touchscreen-Schnittstelle ausgestattet und der Benutzer kann verschiedene Programmierparameter anpassen, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Angetrieben wird das Gerät von einem hochmotorischen Motor, der bis zu 25 PS für eine schnelle und effiziente Waferbearbeitung leistet. Die Maschine kommt auch mit einem leistungsstarken optischen Profilierungssystem, das Ebenheit, Größe und Form des fertigen Wafers messen kann. Zusätzlich ist die Maschine auch in der Lage, die Wafertemperatur genau zu steuern, um die beste Leistung zu gewährleisten. EJW-400ASF-ARSE ist eine ausgezeichnete Wahl für hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist gut ausgestattet mit einer Reihe von Funktionen und Technologien, die es für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen geeignet machen.
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