Gebraucht ENGIS JAPAN EJW-610IFN #9257669 zu verkaufen

ENGIS JAPAN EJW-610IFN ist eine vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Herstellung von Halbleitermaterialien. Das System ist ideal für Forschung und Entwicklung und hochpräzise Verarbeitung. Es ist mit einer computergesteuerten, mehrachsigen Schleif- und Läppspindel ausgestattet, die Waferformen und Oberflächengüte präzise steuern kann. EJW-610IFN umfasst auch eine fortschrittliche Polierlösung und ein mit Diamanten gekipptes Läppwerkzeug, das eine breite Palette von Formen und Materialien verarbeiten kann. Das Gerät wurde entwickelt, um Ausfallzeiten durch Vibrationen und statische Elektrizität zu reduzieren oder zu vermeiden. Eine statische Eliminierplatte und präzise verstellbare Kugellagerschieber sorgen für einen reibungslosen, gleichmäßigen Betrieb und schützen Wafer vor Beschädigungen. ENGIS JAPAN EJW-610IFN ist für minimalen Energieverbrauch ausgelegt und bietet eine einfache Wartung, so dass es kostengünstig und zuverlässig ist. EJW-610IFN eignet sich zum präzisen Schleifen und Läppen von Halbleitermaterialien, die von spröder Keramik über sprödes Silizium bis hin zu optisch transparentem Glas, Quarz und Metallen reichen. Es kann auch weiche Materialien wie Spurmetalle, leitfähige Fasern und dielektrische Schichten behandeln. Die Präzision des Prozesses kann auf weniger als einen Mikron eingestellt werden und hat eine anhaltende Oberflächenrauhigkeit von < 5nm RMS. Die Maschine ist auch mit einer separaten Läppstation ausgestattet, die so programmiert werden kann, dass sie Wafer aus zwei verschiedenen Winkeln gleichzeitig läutet, was eine unübertroffene Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. Die Läppstation kann Winkeleinstellung, Druck und Geschwindigkeit steuern. Es ist für einfaches Be- und Entladen von Wafern konzipiert und ermöglicht eine einfache Einrichtung und Kalibrierung, so dass Benutzer schnell und effektiv eine Vielzahl von Materialien und Formen schlagen können. ENGIS JAPAN EJW-610IFN ist ein fortschrittliches Werkzeug zur Präzisionsbearbeitung von Halbleitermaterialien. Seine Zuverlässigkeit, hohe Genauigkeit und geringer Energieverbrauch machen es zu einer idealen Wahl für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen. Das vielseitige Design und die einfache Bedienung machen es auch zu einer idealen Wahl für hochpräzises Waferschleifen, Läppen und Polieren.