Gebraucht ENM G27-55AGC #170195 zu verkaufen

ENM G27-55AGC ist eine industrielle Schleif-, Läpp- und Polieranlage für Substrate von 1 mm (40 Mil) bis 0,5 mm (20 Mil). Es verfügt über eine hocheffiziente mechanische Konstruktion, die kostengünstig und zuverlässig ist. Dieses Schleif- und Poliersystem ist ideal für Anwendungen, die feine Oberflächenbearbeitungen, ultrapräzise Oberflächenbedingungsüberwachung und hohe Oberflächengleichmäßigkeit erfordern. G27-55AGC umfasst eine einzigartige Schleifscheibenkonfiguration, die eine Diamantscheibe und eine Hilfsscheibe verwendet, um eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Die Diamantscheibe ist für Präzisionsschleifen und Läppen ausgelegt und bietet einen schnellen, effektiven und effizienten Schleifprozess. Diese Präzisionsschleife ermöglicht auch eine exakte Kontrolle der Oberflächengüte, Gleichmäßigkeit und Genauigkeit. Das Hilfsrad ist entsprechend der Diamantradgröße verstellbar. Dadurch kann das Gerät hochpräzise Oberflächenprofile mit einer Auflösung von 0,2 μ m erzeugen. ENM G27-55AGC umfasst auch eine proprietäre hydrostatische Luftlagermaschine, die die Spanabsaugung und Eindämmung der beim Schleifen und Läppen erzeugten Partikel gewährleistet. Dieses Werkzeug verbessert die Qualität des Wafers und beseitigt, dass Späne und andere Detritus auf der Waferoberfläche zurückgehalten werden, was sowohl die Genauigkeit als auch die Gleichmäßigkeit erhöht. Durch die luftführende Anlage entfällt auch der Bedarf an nicht biologisch abbaubarem Kühlmittel bei gleichzeitiger Verbesserung der Produktionsgeschwindigkeit. Das Modell enthält auch eine 5-Achsen-Polierstation, um die Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit des Substrats anzupassen. Diese Station hat die Fähigkeit, die Oberflächengüte und Polierrichtung von 0-30 Grad mit einer Winkelgenauigkeit von 0,02 Grad einzustellen. Die Polierstation kann verwendet werden, um polierte Wafer für eine Vielzahl von Anwendungen zu profilieren, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Texturierung, Entfernen von Verunreinigungen und Oberflächenfehlern, Erhöhung der Defektivität und Verbesserung der Reflektivität. G27-55AGC verfügt auch über ein effizientes Design, das das Risiko einer Kontamination bei minimalem Wartungsaufwand minimiert. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter Übertemperaturschutz, automatische Abschaltung und eine eingebaute Staubsammelanlage. Dies minimiert Sicherheitsrisiken und sorgt für eine sauberere Arbeitsumgebung. Insgesamt ist ENM G27-55AGC ein ausgezeichnetes kostengünstiges und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei maximaler Oberflächengleichförmigkeit ermöglicht. Es ist ideal für Unternehmen, die eine ultrapräzise Oberflächenbeschaffenheitsüberwachung und eine hohe Oberflächengleichförmigkeit auf ihren Substraten benötigen.