Gebraucht FUJI FSP-9B #9181274 zu verkaufen

FUJI FSP-9B
ID: 9181274
Weinlese: 1986
Double side lapping machine 1986 vintage.
FUJI FSP-9B Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine vielseitige, automatisierte Maschinensystem für hohe Geschwindigkeit, Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Halbleiter-, optischen und elektronischen Hardware entwickelt. Die Maschine verfügt über einen sechsachsigen Roboterarm, der eine präzise Bewegung des Wafers für unterschiedliche Schleif-, Läpp- und Polieroperationen ermöglicht. Der Roboter wird von einem leistungsstarken Schrittmotor mit eingebautem Encoder und einer programmierbaren digitalen Steuerung angetrieben, um die Bewegung des Roboters genau zu steuern und seine Position zu erhalten. Der Roboter zeigt auch ein Hochgeschwindigkeitsvideo Überwachung der Einheit, um sicherzustellen, dass das Werkstück frei von irgendwelchen Kratzern und Missbildungen ist. Die Maschine kann zum Schleifen, Läppen und Polieren von dünnen und dicken Wafern verwendet werden. Sein einzigartiger Kopfmechanismus kann das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren von zwei dünnen Wafern gleichzeitig ermöglichen, was den Durchsatz und die Produktion erhöht. Die Prozesssteuerungssoftware ermöglicht die Eingabe einer Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polierparametern, wie Schleifgeschwindigkeiten, Belichtungszeit und Druck, um die Gleichmäßigkeit der fertigen Wafer zu gewährleisten. Die Maschine ist mit einer leistungsstarken Staubsammelmaschine ausgestattet, um die Bediener zu schützen und die Maschine sauber zu halten. Die Maschine verfügt auch über eine temperaturgesteuerte Umgebung, um die Stabilität der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu erhalten und eine Überhitzung oder Überbeanspruchung der Komponenten zu verhindern. Die Maschine ist auch mit einem eingebauten Sicherheitswerkzeug ausgerüstet, um die Anlage abzuschalten, sollte es zu einem Notfall wie einer hohen Temperatur oder einem mechanischen Fehler kommen, der das Modell beschädigen kann. FSP-9B ist eine robuste, kostengünstige und vielseitige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine für die Halbleiter-, optische und elektronische Hardwareherstellung. Sein zuverlässiger und einfach zu bedienender Roboterarm, gepaart mit seinem leistungsstarken Schrittmotor und fortschrittlichen programmierbaren Reglern, ermöglicht präzise und schnelle Operationen mit hoher Steuerung. Seine automatisierte Staubabscheidung und Temperaturregelung trägt zur Aufrechterhaltung der Sicherheit und Integrität der Ausrüstung und der fertigen Wafer bei.
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