Gebraucht FUJI Go #9190426 zu verkaufen

FUJI Go
ID: 9190426
Portable system.
FUJI Go ist eine Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die bis zu acht Wafer gleichzeitig aufnimmt. Es verwendet einen obenliegenden Roboterarm, um die Wafer zu bewegen, die auf vier verschiedenen Schleif- und Polierscheiben verarbeitet werden können, die auf einer gemeinsamen Spindel montiert sind. Das System ist in der Lage, Wafer unterschiedlicher Dicke zu schleifen und zu polieren sowie Wafer unterschiedlicher Dotierstoffkonzentrationen und Materialien zu läppen. Die Schleif- und Läppscheiben bestehen aus einem hochabriebfesten Material, das eine hohe Oberflächenrauhigkeit auf den schleifenden Scheiben gewährleistet. Es steht eine Vakuumhalteoption zur Verfügung, mit der Wafer beim Schleifen und Polieren sicher gehalten werden können. Eine Alarmeinheit hilft, den Wafer während der Verarbeitung zu überwachen. Die Maschine verfügt über ein eingebautes Schleif- und Polierprogramm, das es ermöglicht, verschiedene Parameter für jeden Schleif- und Polierzyklus einzugeben. Zu diesen Parametern gehören die Geschwindigkeit der Schleif- und Polierräder, die aufzubringende Kraft, die für jeden Zyklus erforderliche Zeit und die Anzahl der Zyklen. Das Programm speichert auch Informationen aus früheren Sitzungen, so dass Wiederholungsprozesse mit minimaler Benutzereingabe durchgeführt werden können. Das Werkzeug arbeitet bei einer hohen Bearbeitungstemperatur, wodurch die Oxidation der in Bearbeitung befindlichen Wafer reduziert wird. Eine integrierte Kühleinrichtung verhindert eine Überhitzung der Schleif- und Läppscheiben und sorgt für eine gleichmäßige Verarbeitung über die gesamte Charge. Das Modell kommt auch mit automatischem Schärfen der Schleif- und Läppwerkzeuge, so dass sie ihre Leistung während ihres gesamten Lebens beibehalten können. Die Geräte können in andere Waferaufbereitungssysteme wie Spinnspül- und Trockenätzsysteme integriert werden, um eine vollautomatische Lösung für die Bearbeitung von Wafern bereitzustellen. Go Wafer Schleifen, Läppen und Polieren System ist eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die schnelle und genaue Herstellung von Halbleiterscheiben für verschiedene Anwendungen. Es ist einfach zu bedienen und bietet eine gleichbleibende Verarbeitungsqualität und Wiederholbarkeit, was es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterherstellung macht.
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