Gebraucht FUJI KOGYO 9B-5L #9276659 zu verkaufen

FUJI KOGYO 9B-5L Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein präzises und effizientes System zum präzisen Oberflächenpolieren von Halbleiterscheiben. Das Gerät ist mit zwei doppelseitigen Schleif- und Polierstationen ausgestattet, so dass zwei Wafer gleichzeitig bearbeitet werden können. Jede Station ist in der Lage, einen 6 ", 8" oder 12 "Wafer zu handhaben. Die Maschine bietet schnelle Prozesszeiten bei geringer Partikelverschmutzung. 9B-5L Werkzeug ist zum Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Materialien wie Silizium, GaAs, InP, Saphir und Quarz konzipiert. Das Gut kann für den Prozess des Ätzens, Schleifens, Läppens, Polierens, rückseitigen Konditionierens und Streichens von Wafersubstraten verwendet werden. Das Modell beinhaltet eine 600/110rpm Spindeldrehzahl, 2000 oder 600rpm Plattendrehzahl und einstellbaren Plattenbodendruck. Zur Gewährleistung der Prozessgenauigkeit können programmierbare Parameter wie Druck, Geschwindigkeit, Drehrichtung und Neigungswinkel gewählt werden. Die Ausrüstung beinhaltet einen präzisen vierachsigen Futter- und Futterantrieb. FUJI KOGYO 9B-5L verfügt über ein digitales Bedienfeld, das eine präzise Steuerung des Schleif- und Polierprozesses ermöglicht. Es kann den Druck, die Drehzahl, die Drehrichtung und den Neigungswinkel einstellen. Das Touchscreen-Panel ermöglicht auch die Programmierung individueller Prozessparameter. Das System ist mit einer Software ausgestattet, die eine detaillierte Prozesssteuerung bietet. Die Software enthält eine Reihe von Optionen für die automatische Steuerung wie abgelaufene Zeit, Gesamtrunden pro Wafer, Fahrstrecke und Stufen pro Wafer. Das Gerät verwendet eine 9 „HB Diamantschleifscheibe für die Waferaufbereitung und eine 4“ HB Diamantschleifscheibe für das Waferkantenschleifen. Die Maschine umfasst auch Läppplatten, Polierkissen-Sets und eine BEOS-Kammer, um die Temperatur und den Druck des Polierprozesses zu regulieren. 9B-5L bietet ein benutzerfreundliches Design, das eine hohe Prozesswiederholbarkeit und eine saubere Betriebsumgebung bei sehr geringer Partikelverschmutzung gewährleistet. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Wafer nach dem höchsten Standard bearbeitet wird.