Gebraucht FUJI TECHNICA (Waferschleifen, Läppen & Polieren) zu verkaufen
FUJI TECHNICA ist ein führender Hersteller von Schleif-, Läpp- und Polieranlagen. Ihre fortschrittliche Technologie und ihr Know-how in der Waferverarbeitung haben sie zu einem vertrauenswürdigen Anbieter in der Halbleiterindustrie gemacht. FUJI TECHNICA bietet eine Reihe von Analoga wie die 2B-7P, 3B-7P und 3B-8P Systeme. Diese Einheiten sind so konzipiert, dass sie den spezifischen Anforderungen verschiedener Kunden und Anwendungen entsprechen. Zu den Vorteilen der Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschinen von FUJI TECHNICA gehören hohe Präzision, effiziente Verarbeitung und zuverlässige Leistung. Diese Werkzeuge sind mit fortschrittlichen Funktionen wie automatisches Be- und Entladen ausgestattet, die die Produktivität verbessern und die Handarbeit reduzieren. Darüber hinaus verfügen sie über integrierte Prozessüberwachung und -kontrolle für optimale Ergebnisse. Ein Beispiel für das Scheibenschleifsystem von FUJI TECHNICA ist die 2B-7P. Es ist ein kompaktes und vielseitiges System, das verschiedene Wafergrößen bis 200 mm verarbeiten kann. Dieses System bietet eine präzise Schleifsteuerung und ist sowohl mit trockenen als auch nassen Prozessen kompatibel. Ein weiteres Beispiel ist das 3B-7P System, das für die Serienfertigung ausgelegt ist. Es verfügt über eine Hochgeschwindigkeitsspindel für effizientes Schleifen und eine Selbstverbandsfunktion für eine reduzierte Wartung. Das 3B-8P ist ein weiteres bemerkenswertes System, das von FUJI TECHNICA angeboten wird. Es ist ein vollautomatisches Wafer-Poliersystem, das ausgezeichnete Ebenheit und Oberflächenqualität liefert. Dieses System ist ideal für Anwendungen, die überlegene Polierergebnisse erfordern. Zusammenfassend sind die Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlagen von FUJI TECHNICA für ihre fortschrittliche Technologie, effiziente Verarbeitung und zuverlässige Leistung bekannt. Diese Modelle erfüllen verschiedene Kundenbedürfnisse und werden in der Halbleiterindustrie für die Serienfertigung und präzise Waferbearbeitung eingesetzt.
