Gebraucht G&N MPS 132 / MPS 134 #9227754 zu verkaufen

G&N MPS 132 / MPS 134
ID: 9227754
Surface grinder Solar block Mono / Multi.
G&N MPS 132/MPS 134 ist eine robuste Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Waferaufbereitungsprozessen entwickelt wurde. Es ist ein modulares System mit mehreren Funktionen, die es zu einer idealen Lösung für eine Reihe von Materialbearbeitungsanwendungen machen, einschließlich Sägen, Schleifen, Rückendünnen, Kantenschleifen und Rücken- und Frontpolieren. Das Gerät ist mit Präzisionsstufen, Linearantrieben und hochauflösenden Encodern ausgestattet und kann den Wafer innerhalb von 2 µm seiner gewünschten Zielposition positionieren. Die Maschine verfügt auch über stiction-freie Luftlager, die hohe Genauigkeit im Bewegungsbetrieb und glatte und wiederholbare Bewegungsprofile gewährleisten. Die MPS 134 ist mit einem analytischen Werkzeug namens „post mortem scan“ ausgestattet, das zur Analyse des Schleif- und Polierprozesses verwendet werden kann. Es ist mit einem Grobnutwerkzeug ausgestattet, das eine hochpräzise Nut von Wafern mit einer Höhenstufe von bis zu 1,8 mm ermöglicht. Das Asset verwendet eine mehrrädrige Technologie, um eine ausgezeichnete Flachheit des Wafers zu erreichen. Durch das einzigartige Design des Modells können bis zu vier separate Schleif-/Läppprozesse für einen einzelnen Wafer optimiert werden. Dies geschieht durch die Integration einer fortschrittlichen Bewegungssteuerung, die eine präzise Steuerung des Schleif-/Läpp-/Polierprozesses ermöglicht. Die MPS 134 ist mit einem Präzisionsmesssystem ausgestattet, mit dem die Oberflächenrauhigkeit des Wafers gemessen wird. Das Gerät verfügt über eine Inline-Druckabschwächungsmaschine, die große Druckschwankungen über die Waferoberfläche beim Schleifen und Läppen vermeidet. Schließlich ist das Werkzeug mit einer fortschrittlichen Sicherheitseinrichtung ausgestattet, die eine sichere Umgebung für den Betrieb bietet. MPS 132/MPS 134 ist ein ausgezeichnetes Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das hervorragende Leistung bietet und ideal für eine Reihe von Materialbearbeitungsanwendungen ist. Der modulare Aufbau, die präzise Bewegungssteuerung und verschiedene Sicherheitsmaßnahmen machen es zu einer großen Wahl für Waferbearbeitungsvorgänge.
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