Gebraucht G&N MPS 2 R300 #9000439 zu verkaufen

G&N MPS 2 R300 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für die Bearbeitung von monokristallinen Halbleitersubstraten wie Silizium, GaAs und InP entwickelt wurde. Die Maschine verwendet ein modulares, halbautomatisches Herstellungsverfahren zum Präzisionsdiamantschleifen, Läppen und Polieren dieser Substrate. Die Maschine ist mit drei verschiedenen Nassverarbeitungsmodulen ausgestattet, die jeweils einer bestimmten Verfahrensstufe gewidmet sind, und jedes Modul ist mit individuellen Funktionen ausgestattet, die sie in hohem Maße an eine Reihe von Anforderungen und Anwendungen anpassbar machen. G&N MPS2-R300 ist ein Einwafer-Inline-System mit einer motorisch angetriebenen, dreistufigen Rollenbahn, die präzises Schleifen, Läppen und Polieren in einer Einheit ermöglicht. Mit diesen Eigenschaften bietet die Maschine hohe Prozessgeschwindigkeiten und überlegene Wafer-Handhabung, Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Das Schleifmodul ist eine Einwafermaschine mit einem speziell entwickelten Schleifkopf, der Diamantschleifscheiben präzise steuert. Dieses Modul bietet hochpräzise Schleifen für eine Reihe von verschiedenen Substraten und wird verwendet, um Geometrien bis zu einem Durchmesser von bis zu 5 mm sowie unregelmäßig geformte Substrate bis zu 200 mm zu bearbeiten. Das Läppmodul verfügt über eine präzisionsgesteuerte Beckenschale mit verschiedenen Schleifmitteln und Trägern für den Betrieb. Dieses Modul wird verwendet, um die Einheitlichkeit der Oberflächeneigenschaften zu erzeugen, um die erforderliche Spezifikation im fertigen Wafer zu erzeugen. Das Poliermodul ähnelt den Schleif- und Läppmodulen und verwendet denselben motorisch angetriebenen Träger und Drehtisch. Dieses Modul verwendet Diamantpolierkissen zahlreicher Abstufungen, um hochglanzpolierte Oberflächen auf dem Substrat zu erzeugen. Zusammenfassend ist MPS 2R300 ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für Halbleitersubstrate wie Silizium, GaAs und InP entwickelt wurde. Diese ergonomisch gestaltete Maschine bietet eine modulare, halbautomatische Produktionsplattform zum Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren dieser Substrate, wodurch hohe Prozessgeschwindigkeiten und überlegenes Wafer-Handling, Genauigkeit und Wiederholbarkeit erzielt werden.