Gebraucht G&N MPS 2 R300 #9229189 zu verkaufen

G&N MPS 2 R300 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein vollautomatisches Werkzeug für die Verarbeitung einer breiten Palette von Substraten. Es soll eine möglichst geringe Oberflächenrauhigkeit und Homogenität erreichen. Das System ist unabhängig und zeigt automatisch schleifen polnische saubere Postbedingenzyklen, um hohe Qualität, niedrige Defektoberflächen schnell zu erzeugen. Die Maschine umfasst eine integrierte Dummy-Wafer-Ladeeinheit, die ein schnelles Be- und Entladen mehrerer Wafer gleichzeitig ermöglicht. Die Dummy-Wafer-Lademaschine ist besonders vorteilhaft bei der Verarbeitung von Produktionspartien mit komplexen Formen und Größen. Je nach Größe und Form des Wafers passt die Maschine automatisch die Vorschubgeschwindigkeit und den Schleifscheibendruck an. G&N MPS2-R300 enthält auch eine hochpräzise Drehplattform an Bord, um die Wafer vor dem Läppen genau zu drehen und zu positionieren. Ein hocheffizientes Vakuumfutter für effizientes Läppen vervollständigt das Werkzeug. Der Läppabschnitt von MPS 2R300 verwendet zwei separate Diamant-Läppsegmente, ein statisches und ein mobiles. Dies ermöglicht die Einstellung der Rundengröße durch Servo-Feedback-Steuerung. Die Läppsegmente üben beim Schleifen und Läppen präzise Druck auf die Oberflächen aus. Eine spezielle Pumpenanlage filtert die Luft und hält den Spalt zwischen mobilen und statischen Läppsegmenten stets im Rahmen der Präzisionsspezifikationen. MPS 2-R300 Polierabschnitt verwendet ein festes mehrstufiges Poliermodell zum effektiven und gleichmäßigen Polieren. Substrate werden auf einem Filzkissen abgestützt, während das Polieren durch ein kontrolliertes CDA-CNC-Polierrad erfolgt. Das Polierrad ist temperiert, um eine optimale Ebenheit und Oberflächengenauigkeit zu gewährleisten. G&N MPS 2-R300 beinhaltet auch einen integrierten Nachkonditionierungszyklus für die Endverarbeitung. Der Zyklus wurde entwickelt, um höchste Präzision Ebenheit zu bieten. Der Zyklus wird durch die automatisierte Rückführung des Wafersubstrats in seine ursprüngliche Position abgeschlossen und die Qualität jedes Wafers gemessen. G&N MPS 2R300 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung bietet eine komplette und sehr effiziente Lösung, um hochpräzise Wafer und Substrate zu verarbeiten. Es eignet sich für Hochserienproduktion, mit überlegener Oberflächengenauigkeit und Qualität.