Gebraucht G&N MPS 3-134 #9148732 zu verkaufen

G&N MPS 3-134 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um eine präzise, wiederholbare planare Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben zur Verfügung zu stellen. Dieses System kann eine Vielzahl von Wafergrößen, Formen und Materialien schleifen, schlagen und polieren. Der Wafergrößenbereich, den es verarbeiten wird, ist von 58,75 bis 137,16 mm im Durchmesser. Der 3-134 bietet einen Hauptantriebsmotor mit variabler Drehzahl im Bereich von 10 bis 30RPM. Dadurch kann der Benutzer die Schleifgeschwindigkeit entsprechend seinen Anforderungen auswählen. Die Platte oder Schleifplatte verfügt über eine Federeinheit mit variablem Druck, damit der Bediener die Schleifkraft einstellen kann. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Oberflächengüte und gleichmäßige Dicke. Die Läppparameter sind in der Läppstation gleich einstellbar. Ein Läppkopf ist mit einem drehzahlvariablen Motor ausgestattet, um die Läppplatte mit einer einstellbaren Geschwindigkeit zu drehen. Eine flüssige Aufschlämmung, die die Schleifmittel liefert, wird durch einen Präzisionssprühkrümmer zugeführt, der eine gleichmäßige Verteilung des Schleifmittels während des Läppvorgangs gewährleistet. Zusätzlich reduziert ein Vorsichtsbehälter den Verschleiß an der Läppplatte. Die Polierstation ist mit einem drehzahlvariablen Motor ausgestattet, um die Polierplatte einstellbar zu halten. Der durch einen pneumatisch betätigten Mechanismus unter Druck stehende Kopf dient zur Aufbringung der Polierkraft. Die Polierstation hilft, die Kratzer und Restflächenfehler aus den Schleif- und Läppprozessen wegzupolieren. Für eine einfache und konsistente Bedienung ist die Maschine mit einem programmierbaren Logikcontroller (SPS) und zwei Touchscreen-Bedienelementen ausgestattet, so dass der Benutzer Parameter für wiederholbare Prozesse im Controller-Speicher speichern kann. Um eine möglichst hohe Qualität der Oberflächengüte des Wafers zu gewährleisten, ist das Steuerwerkzeug auch an einem digitalen Oberflächenanalysator befestigt, der eine Echtzeitanalyse der Oberflächeneigenschaften ermöglicht. MPS 3-134 bietet eine komplette Schleif-, Läpp- und Polieranlage für effiziente Produktionsabläufe. Es eignet sich sowohl für Hochdruck- als auch für Niederdruckanwendungen und kann Wafer mit Dicken bis 15 Millimeter verarbeiten. Mit seinen Präzisionssteuerungen liefert es konsistente Ergebnisse und eliminiert zeitaufwendige Trial-and-Error-Prozesse.