Gebraucht G&N MPS T500 #293757007 zu verkaufen

ID: 293757007
Grinding machine.
G&N MPS T-500 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um ausgezeichnete Oberflächenqualität und hohen Durchsatz in der Produktion von ultradünnen und ultraflachen Substraten zu bieten. Mit fortschrittlichen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen kann dieses System Substrate mit Dicken zwischen 0,2 und 3,0 mm verarbeiten. MPS T-500 Einheit ist für 300 mm, 200 mm und 100 mm Halbleiterscheiben geeignet. G&N MPS T-500 bietet branchenführende Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren. Die einzigartige „Mehrkopf“ -Anordnung der Läpp- und Polierköpfe ermöglicht eine präzise Kontrolle des Schleifens und der Oberfläche des Substrats. Der Schleifkopf ist mit einer spindelgelagerten Diamantscheibe ausgestattet und kann extrem hohe Geschwindigkeiten bis zu 3000 U/min erreichen, was ein schnelles Schleifen rauer Oberflächen ermöglicht. Der doppelseitige Läpp- und Polierkopf ist mit elektropolierenden Medien ausgestattet, die extrem glatte Oberflächen erzeugen können. Die Maschine verfügt außerdem über eine 12 "flache Platte, die bis zu 24 Wafer gleichzeitig aufnehmen kann. MPS T-500 verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche und ist mit einem modularen Ansatz konzipiert, um es sehr einfach zu konfigurieren, zu installieren und zu warten. Das Tool verfügt über eingebaute Lufthandhabung und Filtration, eine fortschrittliche Steuerung mit präziser Temperaturregelung und ein integriertes, erweiterbares Softwareprogramm für fortschrittliche Prozessüberwachung und -analyse. G&N MPS T-500 ist ein ideales Werkzeug für eine Vielzahl von Polier- und Planarisierungsoperationen. Es eignet sich für die Verarbeitung jeder Art von Substrat, von Diamant (# 271-2 Mikron) für optische Anwendungen zu Wolfram (# 2700-8 Mikron) für Halbleiteranwendungen. Mit seinen vielfältigen Schleif- und Poliermedien ermöglicht MPS T-500 anspruchsvolle Oberflächenbearbeitungen mit Präzision und Konsistenz.
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