Gebraucht G&N V400 #9208430 zu verkaufen
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ID: 9208430
Ceramic wafer grinding machine
With its polymer concrete casting for better vibration absorption
Improve structural integrity
Rigidity & stiffness to grind advanced materials
Technical data:
Motor: 4 kW
Spindle speed: 1450 RPM
Total connected load: 8 kW
Chucks: 28x2” 16x3” 12x4” - 9x5” 6x6” 3x8” 1x12”
Rotary tabl: 520 mm
Rotary table speed: 1 - 30 rpm
Cup grinding wheel:
Vitrified: 250 x 40 x 76
Diamond / CBN: 250 x 40 x 76
Z-Axis & rotary table motion: PMAC-Lite (4 Axes) Control
Compressed air: 60 - 90 PSI
Fine down feed:
Range: 200 mm
Step: 1 µm
Machine control:
Retrieve data and communicate directly with program 15" TFT touch screen & industrial computer support
Dual spindle machine for fast stock removal & ultra-fine surface finish
Coolant treatment:
Closed-loop chiller controls grinding coolant temperature & coolant
Integrated filter system separates Ga As & other material particles for disposal & reclaiming
Power supply: 220/380/440 V, 60 Hz.
G&N V400 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist eine leistungsstarke und hocheffiziente Maschine zum Nass- und Trockenschleifen, Läppen und Polieren von Siliziumscheiben bis 8 "Durchmesser. Das System besteht aus einem geschlossenen Edelstahl-Schleifbehälter mit integrierten Zirkulations- und Filtersystemen, einer vertikalen motorgetriebenen Grundplatte und einer oberen Polierplatte, die alle mit der computergesteuerten Hauptsteuerung verbunden sind. Die Einheit arbeitet mit einer einzigartigen 3-Achsen-Bewegungsmaschine, bestehend aus einer vertikal ausgerichteten motorisch angetriebenen Grundplatte zur Dreh- und Kippverstellung und einer oberen Polierplatte, die eine präzise seitliche und radiale Bewegung ermöglicht. Das Bewegungswerkzeug liefert ein hochgenaues und präzises Schleif- und Polierergebnis. Die Polierplatte ist mit einem Präzisionsluftlager zur vertikalen Drehung des Wafers ausgestattet. Der Wafer-Schleifprozess wird über eine eigene Steuereinheit gesteuert, die es dem Benutzer ermöglicht, die Parameter wie Schleifgeschwindigkeit, Druck, Zeit und Form von Schleifstein oder Kissen einzustellen. Das Gerät ist auch mit einer hochpräzisen Touch-Sonde ausgestattet, um sicherzustellen, dass genaue Oberflächenrauhigkeitsmessungen während des Schleifprozesses durchgeführt werden können. Das Modell kann weiter mit einer Reihe von Zubehör ausgestattet werden, um die Produktivität zu verbessern. Eine rotierende Revolver-Hebevorrichtung ist verfügbar, die ein schnelles und einfaches Be- und Entladen des Wafers in den Schleifbehälter ermöglicht. Zur perfekten Ausrichtung des Wafers steht auch ein Vakuumhalterungssystem zur Verfügung. V400 Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit ist eine hocheffiziente und präzise Produktionsmaschine, die für eine Reihe von Dünnschicht- und Waferanwendungen geeignet ist. Die feine Kontrolle und die einfache Be- und Entladung machen das Werkzeug ideal für die Chargenverarbeitung und bieten hervorragende Qualität und Produktivität.
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