Gebraucht G&P TECHNOLOGY Poli-500 #9067710 zu verkaufen

G&P TECHNOLOGY Poli-500
ID: 9067710
CMP Tool.
G&P TECHNOLOGY Poli-500 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Herstellung hochwertiger, ultraglatter und perfekt ebener Oberflächen auf Materialien wie Halbleiter-, Metall- und Verbundsubstraten entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, eine Reihe von Substraten bis 200 mm in der Größe zu verarbeiten, mit einem Bereich von Dicken zwischen 0,2 mm und 6,0 mm. Poli-500 ist mit einem Schleifmodul mit hochpräziser Getriebespindel und Bewegungseinheit ausgestattet. Es ist in der Lage, hochpräzise Schleifen und Läppen für die Herstellung von glatten und perfekt flachen Wafern. Es verfügt auch über eine Diamantschleifscheibe und ein Diamantschleifband, das zum Polieren verwendet werden kann. G&P TECHNOLOGY Poli-500 Eigenschaften können auch bis zu 48 überlappende Stellen für das Oberflächenpolieren erzeugen. Poli-500 ist mit einem einstellbaren Polierdruck und Winkelwert ausgelegt. Dadurch kann der Poliervorgang präzise und präzise gesteuert und Spurkratzer an den Oberflächen verhindert werden. Die Maschine verfügt zudem über eine Echtzeit-Polierprozesssteuerung, mit der sie die polierten Oberflächenverhältnisse überwachen und präzise steuern kann. G&P TECHNOLOGY Poli-500 ist auch mit automatisierten Be- und Entladefunktionen konzipiert, die einen effizienteren und kontinuierlichen Produktionsprozess ermöglichen. Das Werkzeug verfügt über eine vierstufige Wasserspülung, um Produktionskomponenten sauber zu halten und Verschmutzungen durch den Schleif- und Polierprozess zu verhindern. Poli-500 ist so konzipiert, dass sie einfach zu bedienen und zu warten ist. Das Asset verfügt außerdem über eine grafische Benutzeroberfläche, mit der der Bediener die Modelleinstellungen und -parameter einfach anpassen kann. Es verfügt auch über eine interne Warn- und Warnausrüstung, die es dem Bediener ermöglicht, sofort über anormale Zustände oder Fehler informiert zu werden. G&P TECHNOLOGY Poli-500 ist ein fortschrittliches und hocheffizientes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem. Das Gerät ist für die Herstellung hochwertiger, ultraglatter und perfekt ebener Oberflächen auf verschiedenen Substraten ausgelegt. Es verfügt über eine Reihe von Funktionen, wie automatisiertes Be- und Entladen, einstellbare Polierdruck- und Winkelwerte, Echtzeit-Polierprozesssteuerung, eine vierstufige Wasserspülung und eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche.
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