Gebraucht G&P TECHNOLOGY Poli-762 #9067711 zu verkaufen

G&P TECHNOLOGY Poli-762
ID: 9067711
CMP Tool Includes membrane carrier.
G&P TECHNOLOGY Poli-762 Polieranlagen ist eine vielseitige und automatisierte Maschine zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von hochpräzisen IC- und MEMS-Materialien. Poli-762 ist in der Lage, eine extrem hohe Genauigkeit der Verarbeitung auf Wafern verschiedener Größen und Dicken aufrechtzuerhalten. G&P TECHNOLOGY Poli-762 verwendet ein zweistufiges Direktantriebssystem mit unübertroffener Präzision und Wiederholbarkeit, mit der Fähigkeit, Finish und Politur bis ins kleinste Detail zu produzieren. Die Maschine liefert ultrafeine detaillierte und gleichmäßige Oberflächengüte, sanft Schleifmaterial mit abriebarmen Läpppapier und Polierpasten, die eine hochglanzpolierte Oberfläche auf jeder Art von Substrat. Poli-762 können individuell mit der gewünschten Konfiguration eingerichtet werden, um die präzisesten Finishing-Attribute zu erreichen. Die verstellbaren Vakuumsysteme und Zentriervorrichtungen sind mit einer robusten Einheit integrierten voll programmierbaren Logiksteuerung (SPS) verbunden, die alle Maschinenfunktionen steuert und eine einheitliche und konsistente Verarbeitung gewährleistet. Die SPS ermöglicht dem Werkzeug auch den Betrieb in vollautonomen, halbautonomen und manuellen Betriebsarten für mehr Kontrolle und Genauigkeit. G&P TECHNOLOGY Poli-762 verfügt über ein kompaktes Design, das eine minimale Wartung und Einrichtung erfordert, mit einem optimierten Luftstrom-Asset für zusätzlichen Schutz vor Partikeln in der Luft und bietet eine ideale Umgebung für die Herstellung von hochpräzisen IC- und MEMS-Komponenten. Das Endergebnis ist eine überlegene und konsistente Oberfläche und glatte Oberfläche auf diesen Materialien. Durch die Kombination seines fortschrittlichen SPS-Steuermodells, mehrerer Bearbeitungsachsen und seiner effizienten Bewegung ist Poli-762 in der Lage, mehr Leistung, vereinfachte Einrichtung und Bedienersicherheit zu bieten und ist damit die ideale Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für die moderne IC- und MEMS-Fertigung.
Es liegen noch keine Bewertungen vor