Gebraucht GMN MPS 2 R300 DS #9133730 zu verkaufen

GMN MPS 2 R300 DS ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um maximale Flexibilität und fortschrittliche Technologie für die moderne Halbleiterwaferbearbeitung zu bieten. Es verfügt über ein robustes und zuverlässiges Design, das hervorragende Waferschleif-, Läpp- und Polierleistung bietet. Das System besteht aus zwei miteinander verbundenen Modulen, darunter einem Schleif- und Läppmodul und einem Poliermodul. Das Schleif- und Läppmodul ist für das Waferschneiden, Verdünnen und Schleifen ausgelegt, während das Poliermodul für die Nachschleifoberflächenveredelung für eine genaue und kontrollierbare Waferplanheit und Oberflächenrauhigkeitskontrolle ausgelegt ist. Die Module werden nebeneinander installiert und kommunizieren über ein CANbus-Netzwerk. Das Schleif- und Läppmodul ist mit einer hochmotorisierten Direktantriebsspindel ausgestattet, die bis zu 200.000 U/min bei einer Leistung von bis zu 50 PS aufweisen kann. Der leistungsstarke Motor sorgt für saubere Schnitte und bietet präzise Schleif- und Läppvorgänge. Ein hochpräziser Linearmotorantrieb und eine 3D-CNC-Steuerung ermöglichen eine anspruchsvolle dreiachsige Steuerung und beispiellose Genauigkeit. Die Spindel ist auch mit einer internen Kühleinheit zur thermischen Steuerung ausgestattet. Das Poliermodul ist mit einem präzise gestalteten und konstruierten Polierkopf ausgestattet, der eine hochgenaue, gleichmäßige Oberflächengüte erzielen kann. Der Polierkopf wird von einem hochmotorisierten Linearmotorantrieb und einer 3D-CNC-Steuerung angetrieben, die eine dreiachsige Steuerung ermöglicht. Der Polierkopf ist mit integrierten Polituren ausgestattet, um auch bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten eine optimale Oberflächengüte und hochpräzises Polieren zu gewährleisten. GMN MPS 2 R300DS ist für Labor- und Produktionsumgebungen konzipiert, die hervorragende Leistung und Flexibilität bieten. Es ist die ideale Wahl für hochpräzise Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das Tool ist mit Inline-Tools zur zerstörungsfreien optischen Messtechnik und einer Echtzeit-Datenerfassung ausgestattet, mit der Sie den Prozess in Echtzeit überwachen können, um den Waferprozess besser zu verstehen.