Gebraucht GMN MPS 2 R300 #293650837 zu verkaufen

GMN MPS 2 R300 ist eine hocheffiziente Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die zur präzisen Verarbeitung von Halbleiter- und optoelektronischen Wafern nach höchsten Qualitätsstandards entwickelt wurde. Mit fortschrittlicher Prozesssteuerung bietet MPS 2 R300 eine automatisierte Materialaufbereitungslösung für die Replikation und Vorbereitung der erforderlichen exakten Oberflächeneigenschaften. Das System ist in der Lage, Wafergrößen bis 300mm zu handhaben, sowie eine breite Palette von Substraten wie Silizium, Galliumarsenid und Indiumphosphid zu verarbeiten. Es ist mit einer Positionsgenauigkeit von 0,05 μ m und einer Geschwindigkeitsregelgenauigkeit von 5 μ m/s ausgestattet, die eine hochpräzise Bearbeitung gewährleistet. GMN MPS 2 R300 ist mit einer doppelseitigen Schleifeinheit ausgestattet, die zwei unabhängige Profilschleifer umfasst. Die Profilschleifer verfügen über eine rotierende vorschubverstellbare Schleif- und Läppspindel mit einer dynamischen Wasserkühlmaschine, um sicherzustellen, dass die Wafer schnell und präzise bearbeitet werden. Das Werkzeug verfügt außerdem über ein automatisiertes Unterflächenlappelement, um die Oberfläche weiter zu konditionieren. Dies ermöglicht MPS 2 R300, hochpräzise Oberflächen mit überlegener Formgenauigkeit zu schaffen. Um maximale Homogenität und Oberflächengüte zu gewährleisten, ist das Modell auch mit einer fortschrittlichen Polierlösung ausgestattet, die sowohl flache als auch verjüngte Wafer verarbeiten kann. Dazu gehören Hochdruckpolieren, Hochpräzisionspolieren und chemisch-mechanisches Polieren (CMP) mit einstellbaren Druck-, Geschwindigkeits- und Chemikalienmischfähigkeiten. Dies ermöglicht hochgenaue Veredelungsprozesse auf einer Vielzahl von Substraten. GMN MPS 2 R300 enthält auch eine Endreinigungsstation. Diese Station bietet eine genaue und konsistente Oberflächenvorbereitung, indem Fremdpartikel oder Schmutz von der Oberfläche entfernt werden. Insgesamt ist MPS 2 R300 eine vielseitige und hocheffiziente Ausrüstung, die den anspruchsvollsten Anforderungen der Präzisionsoberflächenvorbereitung gerecht wird. Mit seiner fortschrittlichen automatisierten Prozesssteuerung und integrierten Polierlösungen ermöglicht GMN MPS 2 R300 die perfekte Vorbereitung einer Vielzahl von Wafergrößen und Substraten für höchste Qualität.