Gebraucht GMN MPS 2 R300 #9162225 zu verkaufen

ID: 9162225
Weinlese: 1988
Wafer grinder 1988 vintage.
GMN MPS 2 R300 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Anwendungen in der Halbleiterindustrie verwendet wird. Das System bietet eine hervorragende Oberflächenveredelung und ein hochpräzises Schleifen der Waferkanten. Das Gerät umfasst eine Robotermaschine, um den Wafer für ein sicheres und genaues Schleifen präzise auf dem Schleiftisch zu positionieren. Das Werkzeug verfügt auch über ein Vakuumbett, das den Wafer sicher hält und zum Schleifen, Läppen und Polieren großer Wafer verwendet werden kann. Die Anlage verfügt über zwei Schleifköpfe, die jeweils von einem leistungsstarken Motor angetrieben werden, der bis zu 500 W Leistung an jeden Kopf liefert. Dadurch kann der Anwender mehrere Wafer gleichzeitig und schnell schleifen und schlagen. Das Modell ist mit verstellbaren pneumatischen Anschlägen ausgestattet, um die Schleifscheibe in der gewünschten Position zu stoppen. Der Schleifkopf weist eine hochgenaue Diamantschleifscheibe auf, die es dem Benutzer ermöglicht, präzise Schleifen an den Waferkanten durchzuführen. Der Schleifkopf verfügt zudem über eine integrierte Druckluftkühlung für eine optimale Schleifleistung. Die Ausrüstung beinhaltet einen Läpptisch für einseitige und doppelseitige Läppoperationen. Der Tisch ist mit einem hochpräzisen Läppmechanismus ausgestattet und ist verstellbar, sodass der Benutzer den Rundenwinkel und die Geschwindigkeit entsprechend der Anwendung anpassen kann. Das System ist auch mit einem Polier zum Polieren der Waferkanten ausgestattet. Der Polierer wurde entwickelt, um ein hohes Maß an Polieren zu erreichen, um jede Rauhigkeit zu entfernen und das Endkantenprofil zu verbessern. Das Gerät ist in der Lage, Wafer bis 300 mm Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Die Maschine ist auch mit einem hochauflösenden optischen Mikroskop ausgestattet, das es dem Benutzer ermöglicht, die Waferoberfläche vor der Endbearbeitung zu überprüfen. Auf diese Weise können Benutzer alle Oberflächenfehler identifizieren, bevor sie zur nächsten Stufe übergehen. MPS 2 R300 ist ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug, das für eine Vielzahl von Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen verwendet werden kann. Das Asset bietet hohe Präzision und Geschwindigkeit und ist somit ideal für jeden Halbleiterherstellungsprozess. Das Modell ist einfach zu bedienen und kann schnell an die Bedürfnisse des Benutzers angepasst werden.
Es liegen noch keine Bewertungen vor