Gebraucht GUANGDONG FUSAN FXM-10 / FPG-13 #9093628 zu verkaufen

GUANGDONG FUSAN FXM-10/ FPG-13 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Die Maschine verwendet ein präzise geschliffenes Diamantwerkzeug, das das Schleifmaterial trägt und auf einem Drehtisch montiert ist. Der Tisch dreht sich mit niedriger Geschwindigkeit (typischerweise unter 1000 U/min), so dass das Diamantwerkzeug mit weniger Aufwand effektiv mehr Material schleifen, schleifen und polieren kann. Es wurde entwickelt, um Ausfallzeiten mit einem automatischen Be-/Entladesystem zu minimieren, so dass die Maschine schnell zwischen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern wechseln kann. Die Maschine verfügt über eine zweiachsige programmierbare Steuerung, die eine einfache Steuerung und Optimierung der Schleif-, Läpp- und Polierparameter ermöglicht. Ein optionaler Programmable Logic Controller (SPS) ermöglicht eine weitere Anpassung der Betriebsparameter. Eine integrierte Spindeleinheit bietet eine hervorragende Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit mit der Option, auf eine Mehrspindelmaschine für mehr Geschwindigkeit und Effizienz umzurüsten. FXM-10/ FPG-13 ist mit einem hochpräzisen, wiederholbaren Schleifaufhängungswerkzeug ausgestattet, das zwei verstellbare Spannstäbe verwendet und eine gleichmäßige, glatte Oberflächengüte gewährleistet. Die Anlage wurde entwickelt, um Wafer variabler Größe und Dicke mit einer maximalen Toleranz von 100 nm zu schleifen und zu schlagen. Der Schleif- und Läppvorgang wird mit einem 60x Mikroskop mit digitaler Anzeige überwacht. Die Maschine verfügt auch über einen Polierkopf mit eingebauter Wägezelle und Flüssigkeitsbeladungs-/Entladesteuerung, zum Polieren von Dünnschichtstrukturen oder anderen fortschrittlichen Substraten mit Präzision und Wiederholbarkeit konzipiert. Der Polierkopf ist auf einem schnelllaufenden Direktantriebsmotor montiert, der eine schnelle Einstellung von Kraft und Geschwindigkeit des Polierprozesses ermöglicht. GUANGDONG FUSAN FXM-10/ FPG-13 ist eine Kombination aus Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozessen, die eine Komplettlösung für die Halbleiterherstellung liefert. Die fortschrittlichen Steuerungs-, Aufhängungs- und Poliersysteme ermöglichen es, hochpräzise Wafer mit überlegener Oberflächenqualität herzustellen. Es ist eine ideale Lösung für Anwendungen wie fortschrittliche Verpackungssubstrate, Displayglas und MEMS/optoelektronische Materialien.