Gebraucht HAMAI 16B-2M #9257688 zu verkaufen

HAMAI 16B-2M
ID: 9257688
Weinlese: 1993
Double side lapping machine 1993 vintage.
HAMAI 16B-2M Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist eine Multifunktionsmaschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben mit einem Mindestdurchmesser von 4 Zoll bis 5 Zoll. Das System ist mit einer breiten Palette von Schleif- und Polierwerkzeugen ausgestattet, um sich den Bedürfnissen unterschiedlicher Materialien anzupassen. 16B-2M besteht aus einem Metallsockel mit einer mit Schleif- und Polierscheiben geschmückten Drehachse. Ein Hochleistungs-Elektromotor ist am Hauptrahmen befestigt und stellt die primäre Energiequelle zum Antrieb der rotierenden Spindel bereit. Der Motor kann Drehzahlen von bis zu 6.000 U/min erzeugen. Die manuell betätigten Spannsteuerungen ermöglichen eine präzise Ausrichtung des Wafers auf die Scheiben. Das Mahlverfahren beinhaltet den Abrieb des Wafers durch Grits aus speziell behandeltem Diamant, Siliciumcarbid und gemischtem Sandkorn, um die Oberfläche zu formen und vorzubereiten. Diesem Schritt kann durch Läppen mit Schleifschlämmen gefolgt werden, die die Oberflächenrauhigkeit weiter verringern. Der Läppschritt wird durch die fortgeschrittenen Güllespender von HAMAI 16B-2M ermöglicht, die das Aufbringen einer Kühl- oder Schmierflüssigkeit auf die Schleifmedien ermöglichen. Die Einheit ist in der Lage, den beim Läppen auf die Waferoberfläche ausgeübten Druck zu steuern, um die Reaktionen des Wafermaterials auf die Größen der Schleif- und Läppvorgänge besser zu verstehen. Die letzte Stufe der Verarbeitung ist das Polieren, wobei der Waferoberfläche komplizierte Muster verliehen werden. 16B-2M verfügt über eine breite Palette von Poliermedien wie Diamantpasten, Polyurethan-Encoder und andere abrasive Medien. Die Maschine ist mit hochpräzisen messtechnischen Fähigkeiten ausgestattet, um den Oberflächenzustand des Wafers nach jeder Operation zu bewerten. HAMAI 16B-2M ist ein zuverlässiges und einfach zu bedienendes Werkzeug, das eine Vielzahl von Materialien präzise handhaben kann. Seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für Hersteller und Forschungs- und Entwicklungsexperten, die an der Optimierung der Leistung ihrer Halbleiterscheiben interessiert sind.
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