Gebraucht HAMAI 16B-5L/P #9073247 zu verkaufen

HAMAI 16B-5L/P ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für hochpräzise, produktive und kostengünstige Flachsubstrate entwickelt wurde. Die Maschine verwendet eine Kombination aus Schleifen, Läppen und Polieren, die dynamisch für eine überlegene Substratoberfläche geliefert wird. Es verfügt über eine vollautomatische Produktion mit manuellen Funktionen zur schnellen und einfachen Bearbeitung. Die Maschine arbeitet mit einem 8-Zoll-Drehtisch mit Drehzahlen bis zu 50 U/min und Drehmoment bis zu 27 Zoll/lbs. Die beiden Tischpositionen bieten Grob- und Mittelschleifen mit Mehrfachschleiffähigkeit. 16B-5L/P zeigt ein 4-Äxte-Bewegungsregelsystem, Hochgeschwindigkeitsmehrrichtungsschleifen und das Winden berücksichtigend. Die Maschine rüstet auch eine 5-Zoll-Kehle für schnelle Beladung und präzise Prozesssteuerung. Die Maschine ist mit einem anpassbaren Schleif-, Läpp- und Polierprozess ausgelegt. Der Schleif- und Läppprozess kann entsprechend der erforderlichen Oberflächengüte und Rauhigkeit angepasst werden. Die Maschine ist für die Arbeit mit verschiedenen Substraten wie Glas, Quarz und Saphirscheiben bis 8 Zoll Durchmesser ausgelegt. Es kann konfiguriert werden, um an jedem Schritt des Polierprozesses einschließlich Schleifen, Läppen und endgültiges Polieren teilzunehmen. Die Maschine besteht aus zwei Teilen - dem LCD-Bedienfeld mit Touchscreen und einem „B-Typ“ mit Bürstenrückseite und Poliermotor für gleichmäßige und kontrollierte Polierwirkung. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie in einen Nass- oder Trockenschleifprozess integriert werden kann, was eine außergewöhnliche Flexibilität ermöglicht, da der Anwender je nach Einsatzgebiet die beiden Verfahren anwenden kann. Mit dem LCD-Bedienfeld können Sie auch Schleif-, Läpp- und Polierparameter einstellen und den Prozess Schritt für Schritt überwachen. HAMAI 16B-5L/P bietet mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierverfahren, wie verbesserte Maschinenleistung, erhöhte Produktivität und kostengünstige Substrate. Die Maschine bietet eine höhere Genauigkeit beim Polieren und reduzierte Betriebskosten, da sie es Anwendern ermöglicht, je nach Aufgabe zwischen nassen oder trockenen Prozessen zu wählen. Darüber hinaus garantieren seine anpassbaren Prozesse die gewünschte Oberflächengüte und Rauheit.